想以“半导体”制裁华为，进而便宜高通？却不想剧情即将反转！

美方因5G屡次打压华为，经历各种办法，开始对半导体行业下手！

自从2018年5G风潮开始之后，全球各个国家都在极尽所能研发5G网络通信技术，进而达到抢占市场的目的，而在这个时候，华为也丝毫不示弱，相对于其他的国家，华为的进展更早。

因此在5G领域方面做出了辉煌的成绩，5G专利数量达到了全球第一名，也奠定了华为在全球科技领域中的领导地位，对于美方十分的不忿，毕竟从古至今，美方一直是科技霸主，现在被人超越，结果引起了嫉妒。

为了打压华为的发展，美方动用了各种的战略，首先以“安全问题”，对华为开始进行打压，逼迫华为离开美方市场，并且要求华为去掉美方所有的华为基建，此后为了打压更加彻底，动用谷歌这个“巨无霸”，对于华为手机进行断供，在海外手机市场逼迫华为。

华为的手机销量因此受到了很大影响，为此华为备胎转正，推出鸿蒙系统，以及华为HMS生态服务，以此应对谷歌的打压。

在各种方面都没有对华为产生大的效果之后，美方再次转变方法，想到了传统的硬件行业，想要通过“半导体”来彻底打压华为，不得不说真是一步比一步“毒辣”。

华为虽然有着自研芯片技术，但是从代工方面来讲，依旧需要台积电的帮助，因此对准台积电这个突破口，美方开始做动作，在5月15日美方正式敲定了新的半导体打压战略，不得使用美方的代工技术来与华为合作。

这使得台积电公司与华为都走入了一个非常尴尬的局面，华为需要台积电的代工，而台积电需要华为的订单，一切进入僵局。

困境之下，高通却要成为最大受益者？

在一切陷入僵局的现在，美国华尔街市场分析师表示，未来华为Mate 50、华为手机P50系列，都将会搭载高通的芯片，虽然华为需要向美方进行审批，但是关于高通的订单应该会审批通过，届时华为将会全面使用高通芯片？

显然这只是美方的一厢情愿，从理性分析我们就可以看出，美方不仅仅是逼迫华为的5G技术，更加是不想给我方留下时间，因为近些年来，中国的科技技术发展太过于迅猛，已经超过了美方，这才是美方最不愿意看到的事情，因此就算现在损失一些美方企业的利益，依旧要对华为和我方采取打压措施。

可是换来的将会是什么呢？我方外交部华春莹女士、院士倪光南先生也表示，如果美方打压华为自研芯片，那么相等的我方也将会限制苹果和高通公司，以此达到反制的目的，究竟谁能坚持到最后很难说，我方是全球最大的消费市场，已经实现了一套完整的供销链，但是其他的国家却很难达到这种程度，因此胜负尚未可知。

此外在华为遭遇困境的时候，我方再次传来一则好消息！

北大教授突然宣布，打破美国芯片垄断机会或将出现！

在5月22日国际顶级科学期刊《科学》中我方传来了一则好消息，刊中提到，北大教授突然宣布其研究出了半导体纯度超过99.9999%的碳纳米管平息阵列，并且在此基础上首次实现了性能超越同等栅长硅基CMOS的晶体管和电路。

通俗来讲就是，这个团队现在已经研发出了替代底层高纯度硅晶片的半导体材料，并且通过实验证明，性能要比原本的由硅晶片打造的半导体芯片更强，而这个强是远超当初百倍。

这条好消息传来，意味着我方在半导体中开辟了新的局面，那么这项重大的发现意味着什么呢？从工业上来讲：通过不断提高硅的纯度和追求更高精度的工艺设计来提高半导体芯片的性能，但是随着不断地下探摩尔定律即将逼近极限，可以说已经进入了瓶颈期。

而这项发现，却将现在的瓶颈期正式打破，一旦这个材料被知悉，那么将会打开一个全新的半导体行业新潮，并且再次掀起一场“半导体”行业的变革。

这也意味着，半导体行业会因为这个发现重新改变，而整个的主导权全部在我方手里，通过这次的发现，我们可以直接打破美方的垄断，这才是最为重要的。

结语：从美方打压华为的系列事件来看，美方的真正目睹其实就在阻拦我国的科技发展，从而为自己谋求最大的利益，还有甚者认为这次半导体行业高通会是最大的赢家，结果呢？我方也将对高通展开反制，最终就是看谁坚持的时间长，不过现在破局之机已经显现，我方再次发现新的半导体材料，将再次改变整个半导体行业，

且

主导权在我方手里，届时到底会是谁胜谁负呢？现在变数又在增加，我相信华为是没问题的！你认为呢？