好消息传来！北大教授正式宣布，美国芯片垄断将被打破？

大家应该都明白，我国在科技领域上起步比较晚，因此，一直以来我们都比较依赖他国的核心技术。尤其是在芯片上，终端的代工领域我们还处于短板。而这一个现状，也就导致了华为在面临美方进一步的打压之下，陷入了困境。而要解决华为这个问题，只有一个办法——打造一条专属于我们国家的半导体方面的产业链。

我国半导体相关产业链条的现状短板颇多

中芯在生产芯片上目前已经具备N+2（和台积电7nm工艺制程相近）的芯片技术，预计在年底的时候实现量产，同时也正在探索N+1（和台积电正在加紧建立的5nm工艺制程相近）。而这个过程相当的困难。因为我们目前在半导体产业链上的短板非常多。而其中最主要的便是对于荷兰ASML高端光刻机的设备缺失，荷兰相关公司并不肯把高端的光刻机卖给我们。也正是因为如此，中芯国家的芯片技术实力一直无法大幅度的赶超。

就常规的发展来说，我们目前想要解决困难，首要就是把高端的光刻机拿到手，我们才能能有进一步的突破，不落后台积电以及三星等芯片巨头，占据芯片供应端的主导位置。但这明显就不现实，难道我们就要在此处于一个停滞时期了吗？

北大相关教授传来好消息，打开美国芯片垄突破口

在前不久，北大教授的团队传来了好消息。其宣布，研究出了半导体领域接近100％纯度的碳纳米管平息阵列，并在这个基础上第一次实现了，在性能超越跟现在同等的柵长硅胶CMOS的晶体管和电路。可能看到这些专业的名词大家不是很懂，其实解释下来就是，目前中国已经研究出了一个新的且性能比现在所使用的硅晶片打造的半导体芯片更强的替代品。而这一点，找到了美国芯片垄断的突破口。

大家应该知道，现在台积电开始建立5nm的工厂，并且进一步朝着3nm工艺制程技术探索。根据业内人士所说，等到3nm探索完成，那么这个半导体原材料的工艺也就进入到一个瓶颈期，很难在上面有更好的成绩。而在这个时候，我们国家掌握了一个全新的可以替代目前芯片原材料的存在。也就是说，我们在未来的芯片研发上将不会进入台积电等巨头3nm之后的瓶颈期，并且同时以这个新的材料，来建造专属于我们的优秀芯片，重新洗牌半导体这个行业。这样一来，美国垄断的机会可就会被打破，我们中国的科技实力也将获得进一步的提升。从长远来看，这是一个非常好的消息。