摘要:前段时间,有传闻表示,由于美国打压华为力度提升,导致其对先进工艺的需求放缓,继而影响了台积电的7nm、5nm工艺产能计划,并且其3nm工艺也被迫延期2个季度,直到2021年Q3季度才会风险试产。日前,针对该传闻,台积电正式回应称一切按照计划进行,3nm工艺将如期在2021年Q1季度试产,2022年下半年正式量产,不会延期。

原标题:台积电否认美打压华为致3nm工艺延期传闻:一切正常

前段时间,有传闻表示,由于美国打压华为力度提升,导致其对先进工艺的需求放缓,继而影响了台积电的7nm、5nm工艺产能计划,并且其3nm工艺也被迫延期2个季度,直到2021年Q3季度才会风险试产。

日前,针对该传闻,台积电正式回应称一切按照计划进行,3nm工艺将如期在2021年Q1季度试产,2022年下半年正式量产,不会延期。

据悉,台积电3nm是5nm之后的下一代节点,官方信息显示3nm工艺晶体管密度达到了破天荒的2.5亿/mm2,而5nm工艺不过是1.8亿/mm2,而3nm性能较5nm提升7%,能耗比提升15%。

在工艺上,台积电评估多种选择后认为现行的FinFET工艺在成本及能效上更佳,所以3nm首发依然会是FinFET晶体管技术。话说,就目前的情况而言,华为海思首发3nm工艺的可能性非常小,苹果A系列芯片有很大概率会首发该工艺。

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