尽管华为能够找到一种替代方法来替代其大部分美国供应商，但谷歌却无法轻易替代它。由于无法获得Google移动服务的许可，华为的手机无法使用Google应用，例如搜索，地图，Gmail，YouTube，云端硬盘，Play商店等。在中国，无论如何都禁止使用这些应用程序并不重要，但确实对华为手机向中国以外其他市场的销售产生了影响。尽管如此，在中国消费者的带领下，国内销售的激增，使该公司成为美国欺凌行为的受害者，这使其得以在2019年向全球交付了2.4亿部智能手机。17％的年增长率帮助华为超越了苹果，成为手机制造商中的第二名。尽管它无法超越三星。

为了寻求惩罚华为在禁令中找到创新方法的方法，美国上个月改变了出口规则要求使用“某些美国软件和技术的直接产品”的代工厂必须获得美国商务部的许可才能将芯片运送给华为。尽管华为确实拥有自己的芯片设计部门（HiSilicon），但它依靠代工厂制造这些芯片。实际上，它是领先的独立代工厂台积电的第二大客户，去年为台积电的收入贡献了52亿美元。美国允许华为从5月15日起交付使用生产中的晶片制造的芯片，只要它们在9月中旬之前交付即可。这将使华为能够从台积电获得足够的尖端5nm Kirin 1020芯片组，以完成即将推出的Mate 40系列的订单。

台积电开始使用其5纳米工艺生产芯片，将1.713亿个晶体管塞入平方毫米。相比之下，华为目前的P40系列使用的7nm麒麟990芯片。后一部分将9650万个晶体管装配到平方毫米中；芯片内的晶体管越多，它的功率和能效就越高。苹果iPhone 12家族可能是首款采用5纳米芯片A14 Bionic的智能手机。后者内部将拥有150亿个晶体管，而目前使用的A13 Bionic系列则为85亿个晶体管。

华为最终可能会在其大多数高端手机上使用联发科的Dimensity 5G芯片

那么，华为的问题是，到2021年初生产P50系列产品时，它将对先进的5nm芯片做什么？根据《日经亚洲评论》，该公司已经储备了两年的芯片，但这些芯片并不是为手机设计的。被华为ho积的芯片由英特尔和可编程芯片设计师Xilinx制造，用于公司的基站及其云存储业务。华为是全球领先的网络设备供应商。

上周，我们告诉您，华为可以求助于芯片设计商联发科购买尖端的5G芯片。具有讽刺意味的是，联发科也有其台积电制造的芯片，并且没有制造工厂。有人猜测联发科会购买台积电生产的芯片，并在将其卖给华为之前贴上自己的名字。一份来自中国的报道援引联发科发言人的话说，联发科绝不可能通过向华为出售台积电芯片来违反法律或绕过法规。然而，GizmoChina报道称，华为和联发科正在洽谈，向华为提供其Dimensity芯片组，其中包括集成的5G调制解调器芯片。结果，联发科可能最终成为华为最大的高端手机芯片供应商，取代其自己的海思芯片部门。

从长远来看，另一种可能性是中国最大的晶圆代工厂中芯国际。目前，中芯国际可以提供的最先进的芯片采用了14nm工艺，该工艺曾被用于制造华为用于中端手机的新型麒麟710A芯片。据说中芯国际正在7nm-8nm节点上工作，但由于无法获得先进的光刻设备而受阻，可怜哪。