摘要:華爲最終可能會在其大多數高端手機上使用聯發科的Dimensity 5G芯片。目前,中芯國際可以提供的最先進的芯片採用了14nm工藝,該工藝曾被用於製造華爲用於中端手機的新型麒麟710A芯片。

儘管華爲能夠找到一種替代方法來替代其大部分美國供應商,但谷歌卻無法輕易替代它。由於無法獲得Google移動服務的許可,華爲的手機無法使用Google應用,例如搜索,地圖,Gmail,YouTube,雲端硬盤,Play商店等。在中國,無論如何都禁止使用這些應用程序並不重要,但確實對華爲手機向中國以外其他市場的銷售產生了影響。儘管如此,在中國消費者的帶領下,國內銷售的激增,使該公司成爲美國欺凌行爲的受害者,這使其得以在2019年向全球交付了2.4億部智能手機。17%的年增長率幫助華爲超越了蘋果,成爲手機制造商中的第二名。儘管它無法超越三星。

爲了尋求懲罰華爲在禁令中找到創新方法的方法,美國上個月改變了出口規則要求使用“某些美國軟件和技術的直接產品”的代工廠必須獲得美國商務部的許可才能將芯片運送給華爲。儘管華爲確實擁有自己的芯片設計部門(HiSilicon),但它依靠代工廠製造這些芯片。實際上,它是領先的獨立代工廠臺積電的第二大客戶,去年爲臺積電的收入貢獻了52億美元。美國允許華爲從5月15日起交付使用生產中的晶片製造的芯片,只要它們在9月中旬之前交付即可。這將使華爲能夠從臺積電獲得足夠的尖端5nm Kirin 1020芯片組,以完成即將推出的Mate 40系列的訂單。

臺積電開始使用其5納米工藝生產芯片,將1.713億個晶體管塞入平方毫米。相比之下,華爲目前的P40系列使用的7nm麒麟990芯片。後一部分將9650萬個晶體管裝配到平方毫米中;芯片內的晶體管越多,它的功率和能效就越高。蘋果iPhone 12家族可能是首款採用5納米芯片A14 Bionic的智能手機。後者內部將擁有150億個晶體管,而目前使用的A13 Bionic系列則爲85億個晶體管。

華爲最終可能會在其大多數高端手機上使用聯發科的Dimensity 5G芯片

那麼,華爲的問題是,到2021年初生產P50系列產品時,它將對先進的5nm芯片做什麼?根據《日經亞洲評論》,該公司已經儲備了兩年的芯片,但這些芯片並不是爲手機設計的。被華爲ho積的芯片由英特爾和可編程芯片設計師Xilinx製造,用於公司的基站及其雲存儲業務。華爲是全球領先的網絡設備供應商。

上週,我們告訴您,華爲可以求助於芯片設計商聯發科購買尖端的5G芯片。具有諷刺意味的是,聯發科也有其臺積電製造的芯片,並且沒有製造工廠。有人猜測聯發科會購買臺積電生產的芯片,並在將其賣給華爲之前貼上自己的名字。一份來自中國的報道援引聯發科發言人的話說,聯發科絕不可能通過向華爲出售臺積電芯片來違反法律或繞過法規。然而,GizmoChina報道稱,華爲和聯發科正在洽談,向華爲提供其Dimensity芯片組,其中包括集成的5G調制解調器芯片。結果,聯發科可能最終成爲華爲最大的高端手機芯片供應商,取代其自己的海思芯片部門。

從長遠來看,另一種可能性是中國最大的晶圓代工廠中芯國際。目前,中芯國際可以提供的最先進的芯片採用了14nm工藝,該工藝曾被用於製造華爲用於中端手機的新型麒麟710A芯片。據說中芯國際正在7nm-8nm節點上工作,但由於無法獲得先進的光刻設備而受阻,可憐哪。

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