6月29日，据台湾经济日报报道，新禁令下联发科5G芯片异军突起。据透露，因5G芯片出货量大增，联发科已分三波向台积电追单，以7nm制程为主，每月追加投片量超过2万片，目前已进行至第二波，至于第三波为排队切入台积电5nm，预料将是联发科下一波抢占中高阶5G手机芯片的主力制程。

报道指出，受益于国内手机厂商积极导入联发科的天玑系列5G芯片，联发科天玑800、天玑600等产品出货急速增长，急找台积电产能支援。

不过，台积电与联发科向来不对订单状况置评。

不难发现，以联发科目前的产品来看，采用7nm工艺的出货产品主要就是天玑系列的5G芯片。5G时代给了联发科新的机会，天玑1000便是联发科冲击高通高端手机处理器市场的第一次尝试。

据报道，iQOO已经确定新机会搭载天玑1000+，Redmi也有很大可能会搭载天玑1000+。不难看出，华为事件之后，国产手机品牌也感受到了一定威胁，开始“去高通化”。但高通怎么会眼睁睁的看着联发科瓜分自己的市场呢？

近日，高通发布了首款6系芯片骁龙690，成为全球首款低端5G手机芯片。目前中低端市场还没有处理器芯片厂商占据5G市场，高通选择率先攻占这一市场，现在的高通似乎是不想给联发科留“活路”，连低端市场我也要分上一杯羹。

长久以来，高通处理器一直为不具备芯片自研能力手机厂商的采购首选。今年上半年，凭借骁龙765系列和骁龙865处理器，高通依然占据着安卓市场的中高端智能手机较大份额，只是近来垄断的迹象有所减弱。

不过，除了特殊时期的“天时”之外，高通的5G时代表现的确不出彩，在中高端芯片市场，无论芯片数量还是芯片质量及性能，提升缓慢。相比友商之下高下立判。

例如，联发科的天玑1000+、天玑800以及天玑820等综合表现不容小觑，天玑系列已经获得不少国内手机厂商的认可及采用，也确实对高通形成了一定的竞争与威胁，因为其相较在价格上会存在更大的优势，而这也无疑加速了5G手机的迅速普及。

毕竟，5G在去年还是高端旗舰手机才有的配置，到了今天已经妥妥成为千元机的标配。然而随着近日高通骁龙690的发布，以及近日联发科MT6853的曝光，这也意味着在年底之前5G手机将正式跌破千元，成为百元机的配备。

据业内著名自媒体“数码闲聊站”爆料，基于联发科MT6853平台的百元5G新机也开案啦。该博主还上传了一张关于这款芯片参数的图片，但主要内容已作模糊处理。尽管关于这颗芯片的具体信息并不多，但根据联发科天玑系列的命名规则，作为一款入门级的5G芯片，可猜测或将命名为天玑600。

无独有偶，今日消息，市调机构Strategy Analytics的最新报告显示，2020年第一季度全球蜂窝基带处理器市场收益达到52亿美元，同比增长9%。

从厂商排名来看，高通凭借其第二代5G产品以42%的收益份额排名第一；其次是海思，收益份额为20%；联发科则以14%的占比排名第三；第四、第五分别为英特尔和三星LSI。

显然，联发科凭借其Helio P，A和G系列4G芯片，继续复苏并在4GLTE基带芯片中获得了份额。联发科的天玑 5G芯片在2020年Q1有了一个良好的开端，预计联发科将在未来几个季度借助其4G和5G份额的增长来赢得市场份额。此外，又因为华为造芯受限，联发科目前处于有利地位。

从细分市场上来看，今年第一季度4G基带芯片出货量连续七个季度下滑，而5G基带芯片出货量占总出货量的近10%，但占基带总收益的30%。尽管出现了疫情，但由于5G芯片的平均售价高昂，高通仍设法实现了基带芯片业务的收益增长，联发科面对的仍是强有力的对手。

另一方面，同为今日（6月29日）消息，据台媒报道，业界传出联发科无线通讯事业部总经理李宗霖已经离职，加入OPPO执掌手机芯片部门。李宗霖年初即有离职意愿，联发科尽力挽留。李宗霖是联发科5G芯片重要领军人物，情况属实的话，无疑会让其相关芯片部门受到一定影响。近年来不断传出挖角台湾人才的消息，联发科面临内忧外患的处境也是事实。

总的来说，对于联发科而言，国内厂商未雨绸缪纷纷选择与其展开合作，频繁“加单”之下，无疑此轮是最大的赢家，以至于甚至动摇高通的地位。不过，联发科究竟能否打破高端手机处理器市场被高通垄断的局面，依然需要等到搭载天玑1000+的真机发布，待市场验证之后，才能知晓。