受限于美国商务部“实体清单”管控的收紧，华为旗下海思的芯片在代工生产方面遇到阻碍，近期发布的几款华为和荣耀的机型已经采用联发科芯片，这可能也是目前华为除了自家芯片以外，唯一可以选择的一家芯片供应商，不过这并不是长久之计，华为自然也不可能完全放弃自家的海思芯片业务，因此在与联发科加紧合作的同时，华为还在努力寻找新的芯片代工厂。

此前为华为提供芯片代工的厂商是台积电，而现在台积电也已经受到美国商务部的限制要求，因此暂时无法再帮助华为代工生产芯片，不过根据最新的传闻消息，华为已经将芯片代工的订单交由中芯国际，只是中芯国际目前的芯片工艺仅能完成14nm工艺制程，因此对于华为的麒麟800系列和900系列中高端旗舰芯片是无能为力的，目前唯一可以代工生产的是基于14nm制程的海思麒麟710A。

这颗芯片此前已经推出，2020年4月份发布的荣耀Play 4T正是搭载了这颗芯片，而且有相关传闻透露由于这颗芯片是中芯国际首次为华为代工生产芯片，因此中芯国际公司总部内的每一位员工都有一部荣耀Play 4T手机，而机身背部有“Powered by SMIC FinFET”和“SMIC 20”的标识，作为中芯国际的一次重要历程纪念。

如今微博网友爆料称搭载海思麒麟710F的荣耀Play3也将会推出新版本，虽然机型名称不会变，但内部芯片将会更换为中芯国际代工生产的海思麒麟710A处理器，与此同时传闻华为将会推出的两款搭载海思麒麟710A平板电脑也逐渐浮出水面，有海外推特网友透露了两款平板电脑的相关配置信息。

两款即将发布的平板电脑型号分别对应MatePad T10和MatePad T10s，两者之间的主要区别还是在于屏幕尺寸方面，其中华为MatePad T10将采用9.7英寸显示屏，提供2GB的运行内存，配合16GB和32GB的两种存储空间版本，机身内置5100mAh电量电池，正面拥有一颗200万像素的前置自拍镜头，背部是一颗500万像素的镜头，提供WiFi版本和LTE版本。

华为MatePad T10s与华为MatePad T10一样搭载海思麒麟710A处理器，不过内存方面有所区别，提供2GB+32GB和3GB+64GB的组合版本，机身同样内置5100mAh电量电池，配备200万像素的前置自拍镜头和500万像素的后置相机镜头，只是显示屏增加至10.1英寸。

由于两款机型并不是重磅机型，市场定位会侧重于中低端，因此发布前的预热阶段并不需要太长时间，只是两款平板电脑可能仅面向海外市场发布，中国市场有华为MatePad系列和华为平板M系列以及荣耀的平板电脑，因此留给这种中低端平板电脑的市场空间非常小，因此应该不会面向中国市场发售。

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