與非網 7 月 15 日訊，據悉，杭州士蘭微電子股份有限公司（簡稱“士蘭微”）擬籌劃通過發行股份方式購買國家大基金持有的杭州集華投資有限公司（簡稱“集華投資”）19.51%股權，以及國家大基金持有的杭州士蘭集昕微電子有限公司（簡稱“士蘭集昕”）20.38%股權；同時，公司擬非公開發行股份募集配套資金。

士蘭微表示，鑑於目前交易各方對本次交易僅達成初步意向，雖然公司與國家大基金的基金管理公司華芯投資管理有限責任公司簽署了《發行股份購買資產意向書》，但有關事項尚存在重大不確定性。爲保證公平信息披露，避免造成公司股價異常波動，經公司向上交所申請，公司股票已於 2020 年 7 月 13 日起停牌，公司承諾停牌時間不超過 10 個交易日。

目前，該交易正處於籌劃階段，交易雙方尚未簽署正式的交易協議，具體交易方案仍需商討論證。本次交易尚需提交士蘭微董事會、股東大會審議，並經有權監管機構批准後方可正式實施，能否通過審批尚存在一定不確定性。

據瞭解，士蘭微目前持有集華投資 51.2195%股權，大基金持有其餘 48.7805%股權；士蘭微直接持有士蘭集昕 6.29%股權，並通過集華投資、士蘭集成間接持有其股權。

據 2019 年報顯示，士蘭集昕公司總計產出芯片 34.48 萬片，比去年同期增加 15.50%。隨着高壓集成電路、高壓超結 MOS 管、高密度低壓溝槽柵 MOS 管、TRENCH 肖特基管、大功率 IGBT等多個工藝平臺和產品系列導入量產，士蘭集昕 12 月份產出芯片達到 3.9 萬片。士蘭集昕已建成月產芯片 4.5 萬片的生產能力。

杭州士蘭微電子股份有限公司是專業從事集成電路芯片設計以及半導體微電子相關產品生產的高新技術企業。公司成立於 1997 年 9 月，總部在中國杭州。2003 年 3 月公司股票在上海證券交易所掛牌交易，是第一家在中國境內上市的集成電路芯片設計企業。得益於中國電子信息產業的飛速發展，士蘭微電子已成爲國內規模最大的集成電路芯片設計與製造一體（IDM）的企業之一，其技術水平、營業規模、盈利能力等各項指標在國內同行中均名列前茅。

公司目前的產品和研發投入主要集中在以下三個領域：基於士蘭芯片生產線高壓、高功率、高頻特殊工藝的集成電路、功率模塊(IPM/PIM)、功率器件及（各類 MCU/ 專用 IC 組成的）功率半導體方案；MEMS 傳感器產品、數字音視頻和智能語音產品；光電產品及 LED 芯片製造和封裝（含內外彩屏和 LED 照明）。