7月22日联想拯救者电竞手机Pro即将首发高通全新的骁龙865 Plus处理器，不过，该处理器只能算是骁龙865的小幅度升级版，而真正的大升级还需要等到今年12月的高通技术峰会，届时高通将会发布全面升级的骁龙875旗舰芯片。

近日，博主@手机晶片达人分享了一份投行报告，曝光了高通未来的芯片产品规划。可以看到，该图表上首次出现了高通骁龙875G芯片，从该芯片命名方式上来看，应该是和骁龙765G一样集成5G SoC，也是高通首款集成5G旗舰级芯片。该芯片预计将于明年第一季度实现商用。

值得一提的是，该图表中明确标注了骁龙875G采用的是三星5nm EUV制程工艺，据悉该工艺能将芯片性能提升10%，功耗则降低20%。同时据有关报道，这枚芯片将首次集成X60 5G基带，X60首次基于5nm工艺设计，性能、功耗上会比基于 7nm 工艺的 X55 更出色。不仅如此，有网友猜测骁龙875G很有可能会引入真正的超大核组合架构，也就是Cortex X1+Cortex A78。如果猜测正确，那么这枚芯片必将会打破安卓阵营中处理器的性能纪录。

图表中还显示，高通将在2020年第四季度推出中端骁龙662和入门级骁龙460芯片，2021年一季度除了推出骁龙865G旗舰芯片以外，还将推出骁龙735G和骁龙435G芯片，其中骁龙735G和骁龙875G一样，都是采用三星5nm EUV工艺打造。

上个月有台湾媒体报道称高通骁龙 875 以及 X60 5G 基带已正式在台积电投片量产，且有望在 9 月交货。无论如何，这款芯片都非常值得我们期待。