随着首款骁龙865Plus处理器手机已经发布，这意味着智能手机厂商接下来会迎来全新一代骁龙875处理器。就在7月25日，国外爆料人在社交平台上透露了骁龙875处理器最新进展，表示内部代号为Lahaina，目前已经开始量产。而该代号来源于夏威夷群岛的名字。在下半年，将会看到骁龙875处理器正式发布。

其实早前就有博主在透露，某投资银行对于联发科和高通的市场调查照片，明确指出骁龙875 5G处理器将会采用三星的5纳米制程工艺，首款搭载骁龙875的手机将会在明年第一季度推出。按照惯例，小米20系列和三星S30系列有可能会首发。在性能方面，骁龙875将会搭载Cortex X1+Cortex A78核心框架，并且会集成骁龙X60 5G基带。这意味着骁龙875的频率会增加，同时集成5G基带也会结束骁龙处理器外挂5G基带的历史。

要知道，华为自主研发的麒麟处理器早就已经开始集成巴龙5G基带了。集成5G基带最大的优势就是能够节约内部空间，同时让5G信号更加稳定流畅。反观骁龙865处理器由于是外挂5G基带，导致小米10Pro机身厚度高达8.9毫米。不过随着骁龙875集成5G基带，因此麒麟1020处理器的优势也没有了。

传闻麒麟1020处理器也会采用8核Cortex A78核心框架，那么这意味着与麒麟1020处理器在CPU性能方面对面对决。都是5纳米制程工艺，也都是集成5G基带，连核心框架都是一样，各个方面似乎都在针锋相对。

值得一提的是，麒麟1020处理器会首发华为Mate40系列，而骁龙875要如果首发小米数字旗舰机，或许在发布会上又会拿麒麟1020处理器进行对比。真的是不是冤家不聚头。目前台积电已经开始量产骁龙875处理器和骁龙X60 5G基带，有望在9月份交货，至于性能到底如何，就等到年底的发布会才能够知道。