8月4日，“导体行业观察”发文称，据台媒报道，华为与联发科签订了合作意向书与采购大单，订单金额超过1.2亿颗芯片数量；以华为近两内预估单年手机出货量约1.8亿台来计算，联发科所分得到的市占率超过三分之二，远胜过高通。

对此，联发科财务长兼发言人回应称：“根据公司政策，我们不评论单一客户相关讯息。”华为方面尚无回应。

今年5月份，美国商务部再度升级了对于华为的管制措施，这使得华为自研芯片的设计及制造受到了进一步的限制。当时，外界就猜测，华为或许会牵手联发科，后者可能会从中受益，获得华为的芯片订单。

事实上，受海思麒麟芯生产受限影响，今年以来，联发科于1月份推出的中端5G Soc——天玑800芯片就获得了华为大量订单。该芯片由于保持了旗舰级的“4大核+4小核”架构，主频最高可达2.0 GHz，基于不错的性能，华为多款5G手机搭载了该芯片，其中就包括华为畅享Z、华为畅享20 Pro、华为麦芒9、荣耀30青春版、荣耀X10 Max、荣耀Play4等。

显然，华为将联发科作为了芯片退路，即便联发科目前在华为的供应链中主要供货于低端产品，外界也不时传出华为与高通“和解”的消息，但联发科和华为依旧走的越来越近。再加上搭载了天玑800芯片手机的热卖，让华为加大了对联发科芯片的订单，这也让彼此关系进一步进入“蜜月期”，甚至联发科 大有“上位”华为供应链中端，冲刺高端的态势。

Digitimes Research也指出，自2020年第二季度以来，华为已增加了对联发科技中端天玑 800 5G SoC的购买，以生产其畅享和荣耀智能手机，并且可能在2020年下半年和2021年开始购买联发科技的高端5G芯片。

华为用订单表明诚意，而联发科这边也算争气。

上月底，联发科公布的财报显示，今年4-6月份的运营情况，营收676.03 亿新台币，税后净利润73.1亿新台币，盈利能力创下5年来最佳水平。联发科预计接下来的Q3季度业绩还会再创新高，营收增长22-30%。

在最为重要的制程工艺方面，联发科已经跑入了5nm芯片赛道，如果双方合作顺利，其5nm 5G芯片将极有可能打入华为旗舰机供应链当中，P50很有可能首发搭载。这样一来，联发科5G芯片将首次进入1000美元级别的手机当中，这会是联发科刷新外界认知并巩固自身“江湖地位”的有利机会。

不过，话说回来，没有用麒麟芯片的华为高端旗舰手机你还会购买吗？