众所周知，美国作为一个“科技大国”，事实上，确保其领先地位的最重要手段必须为许多人所知。让我举一些例子。一开始，我们通过各种手段收购了阿尔斯通，由于日本半导体行业非常出色，于是我们用自己独特的手段压制日本半导体，让美国半导体在这方面领先。

现在，随着华为5G的出现，美国开始用同样的方法压制华为，这表明了美国对科技的态度。

众所周知，华为今年遇到的最大问题是芯片被美国方面断供了。放眼全球，没有一家芯片制造商能为华为生产高端芯片。目前全世界上只有台积电和三星有能力生产高端芯片，而且他们都广泛使用美国技术。

自去年美国在通信领域“诋毁”华为以来，今年美国继续攻击华为的芯片领域。不可否认，美国的这一行动对华为有很大影响。毕竟，华为可以通过自己形成的差异化在手机行业发展。然而，这种差异对华为来说不是好消息，因为美国不存在这种问题。

归根结底，中国目前芯片的根本问题不是技术，而是人才。任正非也明白这个道理。前一段时间，任正非亲自前往复旦大学、东南大学和上海交通大学。任正非这次来三所大学，主要是为了两个字:人才。

一些媒体透露，华为将进入IDM模式。也就是说，华为自身需要完成芯片设计、制造、测试和封装等一系列流程。目前，三星和英特尔都采用这种模式。一直有传言说华为想做IDM，但不久前互联网上有两条关于华为的新闻。首先，华为正在为光刻机招聘研发人才；第二，上海微电子首席执行官向政府抱怨说，华为高薪聘请了他们的光刻人才。这些消息让我们相信，华为的确正在进入IDM模式。

总的来说，华为目前的问题是所有国内企业面临的问题之一。看看大多数中国科技企业，哪个企业的芯片不是美国的？一旦供应被切断，后果将不堪设想。

主要承担华为的芯片任务，任此次访问的几所大学都是中国微电子专业排名最高的大学。很明显，华为将与大学合作解决研发和人才问题。企业发展不能仅仅依靠人才。一方面，很容易树敌，另一方面，很容易人为抬高价格，与大学合作的确是一个很好的解决方案。

现在，我国相关部门也正式行动起来，准备重点培养相关专业领域的人才，为国内芯片的未来发展做准备。有了未来人才的支持，目前芯片设计、制造和研发的问题肯定会得到解决。这对华为来说无疑是个好消息，摆脱美国封锁、实现“绝地翻身”的可能性在未来还会再次增加。

华为规模庞大，在5G等领域的应用已经达到行业领先地位。如果华为想保持领先，那么只能继续增加对基础研究的投资。与大学合作解决关键问题的确是一种双赢模式。这不仅解决了华为的人才需求问题，而且解决了部分高校队伍的资金问题。

华为人任正非去三所大学培养人才。事实上，这些举动都透露出一个信息。那就是中国的芯片自研已经开始了准备工作，并且已经迈出了自己的“第一步”和最重要的一步，而芯片人才的根本问题将在未来得到解决。

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