原標題：半導體產業應協同發展，實現產業鏈完整性及高端化

來源：21世紀經濟報道

日前，國務院發佈《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》，意在優化集成電路產業和軟件產業發展環境，深化產業國際合作，提升產業創新能力和發展質量。其中，關於相關企業的所得稅免稅政策以及增值稅優惠政策引人注目，將會有力地支持相關領域的企業發展。

芯片是信息產業的發動機，是所有整機設備的“心臟”，也是美國主導全球高科技產業的核心戰略產業。在1990年代，美國發動了信息產業革命，互聯網、手機的普及與半導體業發展同時推進，構成了產業聯盟，近乎壟斷了信息產業的軟硬件領域。中國作爲全球製造業中心，也是全球第一大芯片市場，但主要依賴進口美國產品，尤其是在通訊信息領域，兩頭在外，大進大出。

中國作爲全球最大的芯片需求國，自己完整的半導體產業鏈尚待建立，儘管長期以來受到相關設備和技術的封鎖，但在全球化的環境下，商業上一直堅持拿來主義。但是，這種做法隨着逆全球化的潮流出現而遇到挑戰，相關企業產業鏈被人爲斷裂，中國亟需解決核心技術與裝備“卡脖子”的問題，尤其是在半導體領域。

在過去兩年，由於斷鏈風險已經發生，導致許多地方政府進入半導體領域，相當多的地方政府並不熟悉產業規律，也低估了資金、人才與技術等方面的挑戰，實際上分散甚至浪費了資源，對行業發展並不有利。可以從中看出，發展半導體產業需要一個頂層設計與長期規劃，並且應該尊重產業規律。

目前，中國遇到的緊急困境是製造環節在工藝上無法滿足高製程芯片的製造要求，主要是缺乏最先進的光刻機等設備，因此，必須自主製造更高性能的光刻機等設備。除此之外，中國在高端芯片設計領域已經有所突破，在中低端領域設計公司數量過多，在封裝測試領域則具有很強的競爭力。所以，目前在光刻機等半導體設備、材料以及軟件等領域亟需補鏈，在製造環節需增強產能，在設計領域應該加以整合，提高競爭力。

我們所缺乏的恰恰是需要長期技術積累的領域。這個領域對於一般企業而言技術門檻高，不具有太高的商業價值，市場很難給予後來者應用的機會。因此，包括光刻機、軟件等在內的環節，應該由國家資源進行整合與攻克。但是，應該通過機制創新，組織國有優勢資源，通過企業機制進行創新，既不能完全交給市場，也不能完全由政府主導。在此之前，科研院所在這些領域長期研發，但應該加快步伐。

與此同時，政府應該尊重產業規律與市場，在市場可以自己解決的領域由市場主導，這就要求一些地方政府不能爲了增加本地產業的半導體含量而低水平重複建設。半導體行業競爭激烈，不確定性強，而有的地方政府意志的介入可能違背行業發展規模，反而不利於企業的發展。

除了攻克卡脖子領域之外，構築產業鏈上下游全方位的半導體生態體系是最重要的，尤其是要通過機制創新推動行業產業鏈的協同發展，半導體產業原本就是以IDM模式存在，強調整個產業鏈的垂直一體化，實現共同進步。中國半導體產業鏈發展水平不一，產業鏈協同發展有利於行業更快進步。此外，政府應該協調教育、科研部門培養更多半導體人才，並儘可能地積極吸引外國優秀人才的加入，通過系統性的規劃，解決人才嚴重不足的問題。

5G時代來臨之後，物聯網、人工智能、雲計算、車聯網等會出現爆發式增長，電子產品從單一應用向多元化應用發展，與CPU、手機處理器、基帶芯片等比較，對設計和製造的要求相對較低，爲中國半導體業的發展和進步創造了巨大應用機會。因此，半導體業的困境只是暫時的，中國一定能夠突破技術門檻，能夠實現產業鏈的完整性以及高端化。