來源:商業週刊中文版

“由於第二輪制裁,芯片在9月15號之後,生產就截止了,可能是麒麟高端芯片的最後一代,絕版。現在國內的半導體工藝上還沒有趕上。”在8月7日舉行的中國信息化百人會2020峯會上,華爲消費者業務CEO餘承東發表了主題爲“紮紮實實、贏取下一個時代”的演講。他提到,受美方對華爲新一輪限制措施的影響,9月15日後臺積電將無法再承接華爲高端芯片代工訂單,這也就意味着,華爲麒麟高端芯片很快將成“絕版”。

美國的制裁,中斷了華爲高端手機處理器的產業鏈。臺積電作爲半導體巨頭,也幾乎是目前唯一一家能爲華爲麒麟1020系列芯片實現5nm代工的企業。根據美國在今年5月份針對華爲推出的新禁令,臺積電表示,今年的9月15日之後,不再繼續爲華爲提供芯片代工服務。這意味着,華爲自研的高端手機芯片業務將受到影響。

對我們來說,制裁是很痛苦的,但同時又是一個重大的機遇,逼迫我們儘快地產業升級。”餘承東稱,華爲的手機芯片最近都在缺貨階段,造成今年發貨量可能低於去年。華爲消費者業務上半年銷售收入2558億元,手機全球發貨量1.05億臺。他預測,華爲手機全年的發貨量可能會少於2019年的2.4億臺。根據Canalys的數據顯示,華爲2019年全年的手機出貨量已經位居全球第二的位置。“我們手機業務現在很困難,芯片供應困難,很缺貨。”

庫存的芯片一旦使用完畢,華爲就不再有新的麒麟芯片的供應了。前段時間,華爲發佈了麥芒 9系列旗艦手機。手機搭載了天璣800處理器,可見華爲的麒麟處理器產能嚴重不足。

華爲在近日與臺積電交割了1500萬片的新款手機處理器,這次交割的芯片大多數是新款的麒麟9000系列處理器,將在華爲Mate 40系列旗艦上首發。在華爲新款旗艦Mate 40系列產品發售之後,麒麟芯片難免會出現“絕版”的現象。這對於蘋果以及高通的手機處理器的市場,反而會是一種提升。

餘承東坦言,“我們在芯片裏的探索,過去華爲十幾年從嚴重落後,到比較落後,到有點落後,到終於趕上來,到領先,我們投入了極大的研發,也經歷了艱難的過程,但是很遺憾在半導體制造方面,重資產投入型的領域、重資金密集型的產業華爲沒有參與,我們只是做了芯片的設計,沒搞芯片的製造。”

在2020年3月底的財報會議上,華爲輪值CEO徐直軍公開表示,在替代品方面,華爲仍可以從三星、聯發科和紫光展銳購買芯片。聯發科目前在華爲的供應鏈中主要供貨於低端產品,早在1月,聯發科推出的中端5G Soc天璣800芯片就獲得了華爲大量訂單。Digitimes Research指出,自2020年第二季度以來,華爲已增加了5G Soc天璣800芯片的購買,以生產其暢享和榮耀系列手機。截至目前,華爲已成爲聯發科天璣800系列5G芯片出貨量最高的手機廠商。

但這種替代品,除了三星外,其餘兩家的產品對於華爲的高端機來說,那是不堪使用,產品體驗和競爭力可能會打折扣。餘承東表示,“對我們來說,制裁是很痛苦的,但同時又是一個重大的機遇,逼迫我們儘快地產業升級。”

制裁雖然慘烈,但更深刻地讓企業認識到了自身的差距。美國現如今的“霸道”行徑,已經爲更多的企業敲響了“警鐘”。餘承東對未來充滿信心:“我們突破美國的封鎖,要能夠在這個生態成爲全球的領導者。”

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