原標題：華爲新計劃刷屏！扶持2萬億產業鏈，16家公司搶先入局？這隻股票飆了，逆市上漲13%

導讀：今日，華爲塔山計劃在各大微信羣刷屏。據悉，第一批入圍計劃的公司有16家，其中芯源微的進展最大。

目前，半導體產業鏈市值超過2萬億，但技術水平參差不齊。在此背景下，華爲的塔山計劃能夠解決缺“芯”的問題嗎？

來   源丨21世紀經濟報道（ID：jjbd21；記者：倪雨晴）、券商中國、天眼查APP

8月12日，有消息稱，由於國際大環境遭受制裁使臺積電等無法代工華爲芯片，導致華爲芯片無法生產，華爲在內部開啓“塔山計劃”。

還寫道，華爲已經開始與相關企業合作，準備建設一條完全沒有美國技術的45nm的芯片生產線，預計年內建成，同時還在探索合作建立28nm的自主技術芯片生產線。

整體思路則是華爲建立資源池，通過入股、合作研發等合作方式，扶植半導體材料、設備企業。但是華爲主要做實驗，不做重資產量產投入，幫助跑通產線爲目的。

據流傳的資料顯示，這項計劃的戰略目標非常明確，即要突破包括EDA設計、材料、材料的生產製造、工藝、設計、半導體制造、芯片封測等在內的各個半導體產業關鍵環節，實現半導體技術的全面自主可控。

目前華爲並未對此進行回應，不過有接近華爲的人士向21世紀經濟報道記者表示，近期華爲內部有一些關於“塔山”的說法，包括合作研發去“A”的關鍵半導體設備等。

從“南泥灣”到“塔山”，

華爲“備胎”戰略再升級？

需要指出的是，華爲是否自建芯片生產線仍存疑，也有半導體業內人士向記者表示，建設芯片製造產線至少需要十多年的積累，而且很難脫離美國技術。

前不久華爲消費者業務CEO餘承東也談到，華爲進入芯片行業十多年，但是並沒有涉及到晶圓製造領域。

目前綜合信息來看，華爲正在聯合各種可以聯合的力量，扶持國內半導體相關廠商，從需求端來促進上游產業鏈的發展。

要知道，一位成熟大客戶的訂單合作，可以幫助生產線的良率的爬坡、更好地促進成長曲線。

在求生存的道路上，華爲繼續埋頭苦幹。

不久前，華爲“南泥灣計劃”浮出水面，包含了筆記本電腦、大屏等產品，意在規避應用美國技術製造終端產品。

記者瞭解到，現在華爲要招更多人，把南泥灣項目做大，這也符合終端全場景佈局的大趨勢，自從美國打擊華爲以來，華爲的去“A”化行動和備胎計劃就已經在內部啓動，南泥灣項目、塔山計劃該也是大方向下的一角。

記者觀察到，近年來，塔山之志、塔山計劃精神在華爲內部出現頻率變高了，在過往的改革、攻堅過程中，華爲也守過多座“塔山”。

所謂塔山，出自遼瀋戰役，當時東北野戰軍司令員林彪在塔山戰前，給四縱下達作戰命令說：“我不要傷亡數字，我只要塔山。”

衆所周知，擁有飛機大炮助攻的10萬對手，直到最後也沒有越過小小的塔山。此番艱苦奮戰鑄就了大名鼎鼎的塔山英雄團，後來的王牌四十一軍。

如今看來，華爲面臨着超級強大的對手，也有新的塔山需要守護，如何在美國持續的打壓下生存，將是華爲長期的課題。

餘承東也提到，在半導體的製造方面，我們要突破包括EDA的設計，材料、生產製造、工藝、設計能力、製造、封裝封測等等。同時在智能半導體從第二代半導體進入到第三代半導體的時代，我們希望在一個新的時代實現領先。

他還說道：

“像相機多攝的技術，是華爲率先在這個領域實現突破，幫助產業鏈走向成熟，讓其他廠家都能用，包括一些新的材料、新的工藝，還有5G這個時代更多的新技術，提高工業效率，提高性能等等很多方面都需要我們掌握核心技術。

華爲也帶動了一批中國企業掌握了一些非常核心的技術，包括很多都是美國核心公司才能做的部件，現在我們自己都能搞定一個大企業的發展，是能帶動一批其他兄弟企業的成長髮展，能讓我們從低端製造業向中高端核心技術、核心製造能力進行轉移。”

16家企業入圍，芯源微進展最大？

據網上流傳出的資料顯示，第一批入選公司清單包括上海微電子、瀋陽芯源（芯源微）、盛美、北方華創、中微、瀋陽拓荊、瀋陽中科（中科儀）、成都南科、華海清科、北京中科信、上海凱世通（萬業企業）、中科飛測、上海睿勵、上海精測（精測電子）、科益虹源、中科晶源。

其中芯源微進展最大，該公司主營塗膠顯影/光刻機配套/物理清洗/溼法刻蝕。

8月12日，芯源微表現也十分突出，逆市上漲近13%。

據瞭解，此次塔山計劃只是針對半導體方面。涉及到半導體的任何環節，只要不是國產的，底線是實現去美化。

但韓國日本已有的也會考慮自己做，比如塗膠設備是日本的，也會去做。芯片設計軟件EDA也會有佈局。除了光刻機外，這個過程也不會太慢。

餘承東在評論我國第三代半導體發展時說，希望不管是彎道超車還是半道超車，都希望在一個新的時代實現領先。

現在華爲積極佈局的應該是以第三代半導體材料爲核心的相關產業。這也是目前國內大多數認爲，最有可能讓我國在半導體技術上實現換道超車的新興領域。包括媒體盛傳的華爲將啓用IDM模式的報道，其實有一部分原因就是目前的第三代半導體廠商大部分都是IDM模式，以IDM爲主流。

所謂IDM模式是指從設計、製造、封裝測試到銷售自有品牌都一手包辦的半導體垂直整合型公司。

正在研發激光雷達技術

除了剛剛曝光的塔山計劃之外，還有一則消息引起市場關注，那就是華爲正在研發激光雷達技術。

8月11日上午，在第十二屆汽車藍皮書論壇上，華爲智能汽車解決方案BU總裁王軍透露，華爲在武漢有一個光電技術研究中心，總計有1萬多人，該中心就正在研發激光雷達技術，目標是短期內迅速開發出100線的激光雷達。

未來計劃將激光雷達的成本降低至200美元（約1390元人民幣），甚至是100美元（約695元人民幣）。

另據天眼查APP顯示，近日，華爲技術有限公司新增多項專利信息，其中包括“一種機動車輛自動駕駛方法及終端設備”“控制智能汽車行駛方向的方法和裝置”以及“交通信號燈的識別方法、系統、計算設備和智能車”。

在此之前，華爲表態全方位紮根半導體，突破物理學，材料學等新材料，新工藝創新瓶頸，在5G器件方面，重點佈局可重構天線，高頻低損材料，5G測試系統設備，LCP，PTFE特種塑料等方向。

那麼，華爲的計劃能夠成功嗎，缺芯難題能否化解？讓我們拭目以待！

最新消息！華爲參與成立私募股權基金

值得注意的是，天眼查APP還顯示，8月12日，深圳市紅土善利私募股權投資基金合夥企業（有限合夥）成立，註冊資本6億人民幣，經營範圍爲股權投資；創業投資。

該公司第一大股東爲深圳市引導基金投資有限公司，持股49%，第二大股東爲華爲技術有限公司，持股31.67%。華爲旗下的哈勃科技投資有限公司爲第四大股東，持股1.67%。