前几天，余承东的一席话让很多网友揪心，即将发布的华为Mate 40或成为麒麟高端芯片的绝唱。随着特不靠谱的第二轮制裁措施的发布，华为在芯片方面的处境更加的艰难，因为制造工艺问题，在短期内无法将麒麟芯片进行延续，就连Mate 40都将采用双处理方案，来满足市场的需求。

说到当下芯片巨头，除了美国企业，那也就是三星了。韩国是全球第二大半导体设备生产大国，三星更是亚太地区唯一的可以完成芯片生产制造的全链条国家，拥有集设计、制造和封测于一体的IDM体系。如果从时间轨迹来看，三星的芯片发展之路，走的比中国还要晚一些。

可能看到到这里，很多网友会觉着不可思议，怎么中国半导体行业要比韩国来得早一些呢？1959年，可以说是韩国半导体行业的开端，当时LG的前身金星社研制并生产出一台真空收音机，在此之前韩国连真空管都设计生产不出来。反观国内，1953年南京无线电厂就生产出电子管收音机了，并且开始大批量投放市场。所以说，韩国在半导体行业的布局要比中国晚了6年。

那么，为什么韩国能实现后来居上呢？从它的发展轨迹中，或可找到华为破解芯片困境的密码。

韩国的半导体发展轨迹按照时间节点来看，可以分成4个阶段：1973年之前是低端装配工厂，当时主要是给国外代工，到了1982年韩国开启了一体化IDM生产，是从芯片设计向封装转型的过程，再到2012年，韩国的集成电路DRAM开发生产已经比较成熟了，随后那就是多元业务的发展。

看到这个时间轨迹，大家可能会说华为目前应该处于韩国的第三阶段，那么后续的时间周期还有很长。其实，在笔者看来问题不能这么做对比，因为以目前的科技发展水平，和三十年前是不可同日而语的，而且目前的科技人才研发能力，可能是以前的数十倍或者上百倍，所以研发周期一定会大幅缩短。

话又说回来，三星的发展与当时美国提供的支持有很大关系，但美国并没有给予过多核心技术的指导，只是提供了一些研发方向，大家也都了解这个超级大国的个性，那就是核心指导是不可能给别人的。而让三星在半导体行业高速发展的是因为日本的限制与竞争，这也逼出了最强三星。

而且，华为目前在芯片方面也不是到了难以为继的局面，前一阵子采购联发科1.2亿颗芯片，就可解决燃眉之急，为华为海思赢得了宝贵的发展时间。虽然联发科的天玑芯片比高通要弱一些，但是维持华为手机之用也是可以的。再加上最近天才项目、南泥湾项目的启动，华为在芯片方面的大动作频出。

说了这么三星在半导体方面的发展，其实是想为大家提供梳理一下华为目前所面临的具体困境，我们既不能太悲观的看待中国“芯”问题，也不能太乐观。华为目前的处境可以说是触底了，不会有在坏的情况发生。那么，您认同笔者的观点吗？欢迎大家在评论区留下您的观点，我们一起探讨！

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