集微网消息，据人民网报道，杭州至芯紫外芯片项目已顺利落地。

据报道，至芯半导体(杭州)有限公司副总经理黄小辉表示，项目预计半年内就将产出第一枚芯片。

至芯半导体紫外芯片项目总投资约5亿元，于8月12日完成签约，该项目主要包括深紫外材料的生产和UVC芯片的研发，围绕水、空气和表面杀菌三大方向，生产销售空气杀菌模组等产品。

至芯半导体(杭州)有限公司成立于2020年6月23日，主营业务为深紫外半导体芯片。

今年7月，木林森发布公告宣布拟投资3000万元增资至芯半导体（杭州）有限公司（以下简称“至芯半导体”），进一步深化布局UVC半导体芯片业务。为了加强在深紫外外延、芯片、封装、模组领域的研发领先地位，两方合作以至芯半导体为项目主体，研发、生产和销售深紫外芯片相关产品。（校对/若冰）