原标题：首个搭载天玑800U芯片的REALME X7出现在GEEKBENCH

Realme X7近日出现在GeekBench数据库中，根据数据显示，这款智能手机配备联发科MT6853V/TNZA芯片，传闻这个芯片是天玑800 u。该芯片采用了台积电的7纳米制程，此外该芯片配有2 x 2.4GHz A76大核+ 6 x 2.0GHz A55小核架构。GPU是Mali-G57 GPU，当然它支持双模式5G。

在GeekBench数据库中，维数800U的单核得分为596，多核得分为1776。配备8GB内存，运行安卓10操作系统。联发科天玑800U支持120Hz刷新率，相对于天玑800这增加了芯片的主频率，该芯片支持联发科5G UltraSave技术，降低了功耗。

台湾芯片制造商联发科技的最新产品天玑系列一直表现出色，联发科在该系列中有5个以上的芯片型号，这些处理器的表现相当不错。最近发布的Realme X7显示，这款智能手机将是第一款使用天玑800u芯片组的手机。

根据电信设备认证中心的信息，Realme X7重175克，厚8.1毫米，它采用6.43英寸1080P+屏幕，配置64MP+8MP+2MP+2MP四后置摄像头，在正面将有一个32MP的前置摄像头。

据报道，Realme X7 Pro将会配备联发科的天玑1000+芯片，这款智能手机将配备120Hz的柔性屏幕，最高亮度为1200nits。同时可以看到屏幕支持4096级亮度调节，采用COP封装技术，下巴更窄。这个产品的重量是175克使用与Realme V5相同的电源。