2020年09月14日前，全球晶圆代工厂巨头台积电将全面停止给中国企业华为提供芯片。有分析表示，中国光刻机行业需要加强。环球网9月13日报道，台积电所提供给华为的芯片，规格方面要求极高，需要极紫外光刻机（EUV光刻机）的支持，华为现在正在寻找光刻工艺工程师，试图自主研发光刻机，否则，华为将面临巨大的危机。

分析表示，中国要想发展自己的半导体产业，生产自己的高端光刻机，又是非常难的，原因在于光刻机涉及太多产业链。一台极紫光EUV光刻机，其配件就高达10万件，靠一个国家的技术储备无法实现，必须吸收包括德国机械工艺、美国控制软件、日本光刻胶、瑞典工业精密机床等各国拔尖技术。光刻机行业的上游发展速度很快，利好的国家政策也正在加大其上游及光刻机行业的研发和扩产力度；且若中国能自主研发光刻机并提升整个行业的国产替代率，则行业市场规模将有很大发展空间。

但是发展光刻机行业的前提是技术需要过关，该行业技术壁垒太高，且长期被荷兰ASML公司垄断。中国如果要发展整个行业，需要先将技术基础打扎实。以华为为例，台积电将在2020年9月14日前停止向华为提供芯片，这意味着华为将需要一个像中芯这样的芯片厂商作为后补，而华为所需要的芯片规格是目前国内芯片厂商做不出来的。因此，攻破技术壁垒目前成为发展整个行业先决条件。

根据日前的报道，中国已经突破22nm的技术限制，并且中国还成功研发出了22nm的光刻机，而这也就意味着国产光刻机迎来了新突破。中国自主研发的北斗三号芯片，已经正式突破了22nm的技术限制，同时相配套的上海微电子也已经在光刻机上取得重大突破，成功研发出了22nm光科技设备，这意味着国产光刻机的水平将会得到巨大的提升，不再停留在90nm的技术瓶颈。