2020年09月14日前，全球晶圓代工廠巨頭臺積電將全面停止給中國企業華爲提供芯片。有分析表示，中國光刻機行業需要加強。環球網9月13日報道，臺積電所提供給華爲的芯片，規格方面要求極高，需要極紫外光刻機（EUV光刻機）的支持，華爲現在正在尋找光刻工藝工程師，試圖自主研發光刻機，否則，華爲將面臨巨大的危機。

分析表示，中國要想發展自己的半導體產業，生產自己的高端光刻機，又是非常難的，原因在於光刻機涉及太多產業鏈。一臺極紫光EUV光刻機，其配件就高達10萬件，靠一個國家的技術儲備無法實現，必須吸收包括德國機械工藝、美國控制軟件、日本光刻膠、瑞典工業精密機牀等各國拔尖技術。光刻機行業的上游發展速度很快，利好的國家政策也正在加大其上游及光刻機行業的研發和擴產力度；且若中國能自主研發光刻機並提升整個行業的國產替代率，則行業市場規模將有很大發展空間。

但是發展光刻機行業的前提是技術需要過關，該行業技術壁壘太高，且長期被荷蘭ASML公司壟斷。中國如果要發展整個行業，需要先將技術基礎打紮實。以華爲爲例，臺積電將在2020年9月14日前停止向華爲提供芯片，這意味着華爲將需要一個像中芯這樣的芯片廠商作爲後補，而華爲所需要的芯片規格是目前國內芯片廠商做不出來的。因此，攻破技術壁壘目前成爲發展整個行業先決條件。

根據日前的報道，中國已經突破22nm的技術限制，並且中國還成功研發出了22nm的光刻機，而這也就意味着國產光刻機迎來了新突破。中國自主研發的北斗三號芯片，已經正式突破了22nm的技術限制，同時相配套的上海微電子也已經在光刻機上取得重大突破，成功研發出了22nm光科技設備，這意味着國產光刻機的水平將會得到巨大的提升，不再停留在90nm的技術瓶頸。