原標題:三星Galaxy S20 FE 即將“官宣”,激光切割設備能做些什麼?

近日,三星GALAXY蓋樂世官方微博發佈了一則消息,Galaxy S20粉絲版預計將在9月23日三星“Galaxy Unpacket for Every Fan”活動期間正式發佈。現在,三星Galaxy S20 FE 5G的完整網頁已經曝光。至此,毫無疑問,Galaxy S20系列新成員Galaxy S20 FE(“Fan Edition”)即將官宣。

那麼,激光切割機在觸屏手機行業能發揮哪些作用呢?

01

玻璃面板切割

比如Galaxy S20 FE採用直屏設計。針對全面屏異形切割,當前最好的加工方案就是採用激光切割。因爲激光切割是非接觸性加工,沒有機械應力破壞,效率較高。同時,因爲激光切割是將激光聚焦到玻璃內部上,隨着光束與材料的移動,能夠在玻璃內部形成寬度非常窄的連續爆裂面,裂面粗糙度、微裂紋小,能更好地滿足手機面板製造需求。

02

攝像頭藍寶石切割

Galaxy S20 FE 可能會配備三枚後置攝像頭:一枚支持OIS的1200萬像素主攝像頭,一枚1200萬像素超廣角攝像頭,一枚800萬像素長焦攝像頭,3倍光學變焦。

手機攝像頭切割方面,雙攝像頭目前已經成爲手機產品主流。手機攝像頭的鏡頭保護膜廣泛使用藍寶石材料,其相比於玻璃有更好的耐刮性和更高的硬度。這種硬度也使普通機械加工無法對其進行高效切割,而激光切割機不受硬度和脆性的影響,能完成對其的高速高品質的分裂加工。

03

電路板FPC切割

5G手機爲適應新技術變革,從材質到製造工藝都將發生巨大改變,芯片、終端天線、電路板等核心部件將進一步精密化。而在精密加工領域,紫外納秒及皮秒激光切割機作爲一種非接觸式加工工具,在FPC柔性線路板切割工藝上具有得天獨厚的優勢,無需製造蝕刻刀模,可以快速完成樣品的製作,縮短產品投產週期。

天弘設備推薦

紅外皮秒玻璃鑽孔機

產品特點激光器採用皮秒激光器,切割崩邊小,切割後強度高,熱影響區域小。光路系統均採用進口鏡片,從而保證高質量的光學傳輸。設備機臺均採用大理石石材,平面度好、不易變形、抗震吸震能力強,保證設備加工的穩定性。設備採用進口高速振鏡,加工精度高、長期穩定性好。

應用領域

廣泛用於智能手機玻璃切割、平板電腦玻璃切割、液晶電視玻璃面板切割等行業。

陶瓷激光切割機

產品特點該設備是主要針對各種陶瓷精細加工而開發的一套高端精細激光加工設備具有加工效率高、品質好、熱影響區小、無應力柔性加工、可加工任意圖形、自動CCD調焦、定位、自動盒對盒上下料等優良特點是厚膜電路、微波通訊以及其他各種電子元器件中陶瓷材質加工的理想工具。

應用領域

主要應用於厚膜電路、微波通訊及其他各種電子元器件中陶瓷材質、常見於96%氧化鋁、氮化鋁。

紫外激光切割機

產品特點

本設備爲天弘自主研發,並擁有多項專利技術的產品,集數控技術、激光技術、機械技術於一體,主要有以下特點:切割後邊緣整齊光滑不產生毛刺,也不會有粉塵/顆粒殘留;切割外形精度高,特別針對細小圓弧等微細化切割;對切割工件熱衝擊小,不會對切割工件造成任何分層,有效降低成型不合格率;對多種材料且不同厚度組合的複合工件可以一次切割完成;激光頭可以自動調節高度,方便加工雙面進行了表面貼裝的PCBA;加工過程不會產生接觸,不會產生任何機械應力與變形;直線電機平臺速度快,精度高,磨損低,維護簡單,維護成本低;直線電機平臺上預留有治具安裝定位孔,可根據需要固定治具,方便PCBA的加工;真空吸附平臺無需任何夾具即可定位;可以一次性加工任意複雜圖形,大大縮短交貨週期;全套進口圖像定位系統,滿足高精度需求;進口功率測量平臺,可以隨時檢測激光功率,確保加工品質;全密封激光光路,確保激光加工安全穩定可靠

應用領域

柔性電路板(FPC)切割/超薄金屬切割,覆蓋膜切割,激光鑽微孔,LTCC鑽孔等;表面貼裝後的PCB成型的指紋模組(COB)切割;金手指修復/滲金消除/焊盤修復;SD卡切割。

注:因篇幅有限,本文僅展示部分切割工藝。

來自:江蘇激光副理事長單位蘇州天弘激光股份有限公司

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