芯片和系统是现代智能设备的核心，只要掌握的这两项技术，在科技互联网领域内，其就是数一数二的巨头了。

据悉，目前同时掌握芯片和系统的厂商，是少之又少，像三星和苹果。

现在，又多了一家共公司，其就是华为，因为华为不仅能够自研海思系列芯片，还有自主研发的鸿蒙OS系统 。

本月早些时候，华为正式发布了新一代鸿蒙OS 2.0系统，并宣布其正式开源。据悉，鸿蒙OS 2.0系统可以用在大屏、智能手表以及车机等设备。

另外，手机版的鸿蒙OS系统，将会在今年12月份正式发布，根据华为方面发布的信息可知，鸿蒙OS将会在2021年全面支持华为手机，EMUI 11等均可直接升级。

近日，多家巨头先后官宣，这对于华为而言，也是迎来了多个好消息。

首先，ADM和英特尔先后表态，其芯片出货不受影响，华为依旧可以采用英特尔和AMD的芯片。

要知道，华为重心已经开始向笔记本等设备上偏移，在销量方面，华为笔记本更是国内增速最快的厂商。

为了销售更多的笔记本等设备，华为还计划在欧洲新开30家旗舰店和体验店。

其次，国内芯片巨头中芯也正式宣布，其第二代 FinFET N+1 已进入客户导入阶段，有望于 2020 年底进行小批量试产。

也就是说，中芯的N+1工艺的芯片如期带来，该芯片与14nm相比，性能提升了20%，功耗降低了57%，逻辑面积缩小了63%，SoC面积减少了55%。

最主要的是，N+1工艺的芯片能如期到来，这意味着N+2工艺的芯片也有保障，相比之下，N+1工艺的芯片主打低功耗，而N+2工艺的芯片主打高性能。

而ASML也正式宣布，将会在国内市场加速布局，一旦ASML向国内厂商销售更多光刻机，国内芯片厂商的产能以及制造工艺会都会大幅度提升。

最后，华为已经正式发布了鸿蒙OS 2.0系统，该系统主要用在智能手表、大屏以及车机等设备上。

由于基于鸿蒙OS 2.0设备的即将上市，越来越多的国内厂商都在适配鸿蒙OS 2.0系统，像百度、滴滴等众多国内主流App都已经支持该系统了。

这些消息对于华为而言，无疑都是好消息，因为这对于华为而言，系统、芯片都有了。

首先，华为可以继续采用英特尔、AMD等厂商的芯片，而国内芯片巨头中芯的芯片制造技术也进一步得到了提升，1年多的时间里，可以说是实现3次较大的技术突破。

未来ASML向国内厂商出售更多光刻机以后，国内芯片厂商的产能以及芯片生产制造技术都会进一步提升，或将完全实施自给自足。

毕竟在芯片方面，国内厂商目前还是进口多一些，数据显示，国内厂商每年进口的芯片总额多达2万亿元。

其次，华为鸿蒙OS 2.0系统已经正式发布，12月份，手机版的鸿蒙OS也将发布。

目前，各大国内厂商都在积极适配鸿蒙OS，很多应用都能够在鸿蒙OS系统上使用。另外，华为打造的HMS生态，目前也已经基本上能够满足日常需求。

数据显示，全球3000个Top应用中，已经有2500个应用可以在HMS服务上应用。

关键是，接入HMS的App数量已经超过8万个，还有160万名开发者在为华为HMS开发应用，每月都是5000以上的增长量。

也就是说，有了英特尔、AMD的芯片，而国内芯片巨头中芯的芯片制造工艺又不断提升，而华为自身的鸿蒙OS和HMS服务也都准备好了，这自然是系统、芯片都有了。

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