芯片“断供”之下，华为的麒麟高端芯片将无法代工制造。不过，华为仍在努力将手机业务继续下去。

9月23日，华为轮值董事长郭平在2020华为全联接大会上回应称，还在寻找应对美国制裁的办法，正在等待一些美国芯片制造商向美国政府申请许可。

9月15日，美国的直接产品规则生效，意味着台积电、三星等芯片制造企业已无法为华为设计的芯片代工。高通、联发科也无法向华为供应芯片。

此前，华为消费者业务CEO余承东表示，华为的高端手机芯片麒麟9000将因为无法生产而成为“绝版”。

郭平表示，过去十几年华为一直在采购高通芯片。目前媒体报道高通在向美国政府申请许可，如果能够拿到许可，华为很乐意在手机中使用高通芯片。

在手机业务上，华为每年都要消耗几亿手机芯片。市场猜测，华为的麒麟芯片备货有上千万枚。独立分析师黄海峰表示，以目前华为的情况看，搭载麒麟9000芯片的高端机上市后应该能销售3-6个月。

消费者业务是华为收入的半壁江山。2020年上半年，华为销售收入4540亿元（人民币，下同），其中消费者业务收入2558亿元。消费者业务收入占总销售收入的56%。

而现在手机业务前景不明。2019年，华为手机出货量达2.4亿部。2020年上半年，华为手机出货量1.05亿部。但如果禁令持续生效，华为手机销售将在2021年遭遇断崖式下滑。

对于芯片“断供”带来的挑战，郭平表示，美国的第三次制裁给华为的生产、运营带来了很大困难。

重压之下，华为仍然为手机业务积极布局。9月初，华为发布了手机操作系统鸿蒙2.0，并表示将于明年搭载在华为手机上。目前华为正在重点打造其生态系统，支持鸿蒙操作系统的产品类别超过20个，第三方产品总数达到1200万。

在芯片方面，郭平表示，华为愿意帮助可信的供应链，增强他们的芯片制造装备，材料等，帮他们也是帮助自己。

微软创始人比尔·盖茨近日也表示，不卖给中国芯片，意味着美国将失去一批高薪工作，并促使中国加速芯片自给自足。

对于目前的华为，积极的方面是，尽管手机业务受限，但整体业务仍在正常运营。

曾在华为供职的科技史研究者戴辉介绍，华为主要业务是“云管端”三个领域。通信管道设备板块和云业务板块的业务运营目前均未受到大的影响。华为之前已表示为5G基站所需芯片进行了充分备货，可供应至明年年底。云业务也因为得到了英特尔和AMD的芯片供货而在正常进行。

戴辉表示，“端”领域的大头是手机，未来华为是否能继续获得手机终端芯片，仍然存在变数。PC和笔记本电脑则因为英特尔和AMD的供应而可以持续进行。

来自：中国新闻社

作者：刘育英

编辑：陈昊星

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