原標題 華爲的三大戰場與多場戰役

作者 倪雨晴

9月23日，華爲全聯接大會在上海開幕。除了亮相關鍵技術之外，華爲還與中外媒體交流芯片、供應鏈、人員流動等話題。面對美國的管制、市場的激烈競爭，華爲該如何應對？從2020華爲全聯接大會，能否看到華爲的未來...

2020年的華爲全聯接大會，和往年有些不同。

首先在ICT能力展示方面，近幾年來，全聯接大會的主題詞是AI和雲計算，對外展示的是華爲正在佈局的關鍵技術。從華爲雲、鯤鵬芯片、昇騰芯片、Mindspore深度學習框架的亮相，到Atlas計算平臺的落地，華爲已經規劃了AI的全棧路線，並強調在算力層面的野心。

但是，今年的大會並非特定領域的技術發佈，而是聚焦於政企市場、各行各業的智能化、數字化的解決方案，或者說是面向B端的系統型的“軟”產品，比如華爲提出的智能體。

另一方面從時間點看，全聯接大會作爲華爲下半年的核心會議，恰逢美國第三次禁令之後舉辦，又有了不同的意味。這也是最新禁令後，華爲高管首次直接與中外媒體交流芯片、供應鏈、人員流動等話題。

華爲輪值董事長郭平在接受21世紀經濟報道等記者採訪時表示：“美國的第三次修改法律制裁確實給我們的生產、運營帶來了很大困難，具體到芯片（儲備），因爲芯片是9月15日才儲備入庫，所以具體數據還在評估過程中。對於包含基站在內的2B業務是比較充分的，手機相關儲備還在積極尋找辦法，我們也知道有很多美國公司也在積極向美國政府申請。”

最新的管制已經於9月15日生效，直接限制了華爲購買基於美國軟件、技術的產品，其中芯片的供應影響最爲嚴重。

而這一系列的演變，將華爲推入三大戰場。如果說美國的打壓是華爲遭遇的一場遭遇戰和持久戰，那麼華爲與蘋果、三星、小米、OPPO等的競爭就是正面戰場，而此次大會專注的政企、行業數字化市場就是華爲的一場迂迴戰、補給戰。

遭遇與突圍：如何應對三道禁令？

所謂遭遇戰，由對方發起，一年多的時間美國連發三輪禁令。第一輪，主要針對華爲的美國半導體供應商以及核心軟件供應商，第二輪進一步限制美國之外的全球半導體廠商，尤其是臺積電等芯片代工廠，第三輪直接在第二輪基礎上堵住了包含美國軟件、技術的產品供應。

而面對制裁，華爲既無法選擇對手、也無法躲避對手，在持續的打壓之下，華爲內部也一直保持“戰時狀態”，這是一個註定雙方都深受傷害的戰場。對於制裁，郭平也在採訪中談道，這會對美國企業芯片銷售構成極大限制，也會限制美國之外的半導體企業，比如可能導致日本企業損失高達一萬億日元，“如果美國政府允許，華爲仍然願意購買美國公司的產品，並且會繼續堅持全球化和多元化的採購策略。我也注意到高通說他們在向美國政府申請出口許可，如果他們申請到，我們很樂意使用高通芯片製造手機。”

雖然華爲表達了合作意願，然而現實依然是，高通等美企早已無法供貨，日韓、以及中國的一些廠商也都受到禁令限制，不能爲華爲供貨。高通之外，聯發科、臺積電、美光、三星等一衆企業也提交了申請許可。

在大量的不確定之中，也導致了華爲的正面戰場受阻。比如，5G基站業務市場份額受到爭搶，不過華爲在基站方面的儲備較強，興業證券就表示，經產業鏈調研，華爲目前基站端7nm芯片、零部件備貨充足，有望支撐數年經營發展。另一方面，以手機爲核心的終端業務最受影響，從芯片到系統均被卡住，有業內人士表示，華爲最新的5nm手機芯片麒麟9000，備貨量約在1000萬片左右。此後外環境如何變化，依舊是未知數。

而爲了求生存，華爲也開啓了各個領域的突圍戰，包括鴻蒙操作系統、HMS生態、強化供應鏈等等。移動生態方面，華爲消費者業務雲服務總裁張平安就表示，全球開發者加入了HMS生態的數量已經達到180萬，集成HMS Core的應用有9.6萬個，“下定決心構建一個全新的生態是不容易的。面對自去年以來的巨大壓力和挑戰，華爲選擇的是寧可向前一步死，絕不退後半步生。”

據21世紀經濟報道記者瞭解，目前華爲正在大力招聘海內外的軟件工程師，公司內部也有海思的員工轉去做軟件。

對於供應鏈，郭平則談道：“華爲是有很強的芯片設計能力，我們也樂意幫助可信的供應鏈增強他們的芯片製造、裝備、材料的能力，幫助他們也是幫助我們自己。”

此外，突圍戰的一個重要基礎是人才，郭平表示，公司目前人、財和業務發展基本平穩，未來一段時間，華爲的人力資源政策是穩定的。“把沙子變成芯片需要優秀的人才，公司也會繼續吸納優秀的人才，這些人才可以解決華爲的問題。至於單個市場的情況，會根據業務進行調整。”

迂迴補給：政企數字化市場有多大？

由於遭遇戰非常慘烈，正面戰場競爭增大，所以華爲開始在政企數字化市場急行，政務、各行各業的數字化轉型過程，離不開ICT基礎設施，華爲也早早參與其中。只是現在華爲的高強度進入，數字化、智能化市場成爲了激烈的爭奪空間，但這或許是華爲不得不做的一個選擇，壓力之下加快B端業務的拓展，也給自身補充糧食。

不要忘記，華爲在手機、5G設備生意之外，還有企業業務和成長中的雲業務，其中企業業務也是華爲營收中佔比第三的業務板塊。華爲董事、企業BG總裁彭中陽表示，未來智能社會的發展，迫切需要構建行業數字化轉型的新範式，而數字化時代的商業本質是做大蛋糕，是正和遊戲，不是零和遊戲。

蛋糕有多大？郭平在演講中就提及，以中國爲例，去年中國數字經濟增加值佔GDP約三分之一，但是對增長的貢獻達到三分之二，來自政府和企業的數字化新需求不斷地湧現。

接下來，華爲將繼續加大對國內市場的投入。需要注意的是，政企的數字化、智能化涉及到的範圍非常廣，它不僅僅需要底層硬件的支持，更重要的是更“軟”的解決方案，即B端的軟件部分。而硬件的部分，國內已經有成熟的基礎建設，包括原先的通信設備、數據中心等等，以及進行中的一些新基建領域，對於華爲而言，如今英特爾的服務器CPU仍能供應華爲，在B端芯片方面華爲壓力相對沒有C端那麼大。

所以在現有的基礎之上，華爲可以加速擴展B端的軟件應用、操作系統，或者統稱爲解決方案。一位軟件從業者告訴21世紀經濟報道記者：“目前在國內政企數字化市場中，還沒有出現如SAP、Salesforce這類的解決方案巨頭，國內企業總體而言還是在Windows平臺上做創新。企業級的市場，需要新的範式、新的力量接入，而華爲有其優勢，包括管理模式、對中國市場的瞭解、重資產基礎、B端經驗等等。”

在全聯接大會上，華爲就正式發佈了智能體，華爲表示，這是業界首次針對政企智能升級提出的系統化參考架構，利用這一整套智能系統，可以爲城市治理、企業生產、居民生活帶來全場景智慧體驗。

從政務、城市的角度來看，智能體可以助力城市由“功能型”升級爲“智慧型”城市，就像手機的智能化進化。比如，深圳市與華爲發佈共建鵬城智能體，通過打造具有深度學習能力的城市級一體化智能協同體系，推進深圳智慧城市建設。深圳市市長陳如桂也親自到上海蔘加開幕式，爲華爲站臺，而在此次的大會上，不少城市的政府高層、企業高層均出席了全聯接大會，探討數字化應用。

在行業方面，華爲常務董事汪濤介紹了金融智能體、交通行業智能體，“例如我們正試點的5G智慧助航燈，可實現對機場數萬個助航燈的實時連接和低時延通信，通過燈光引導飛機的滑行，提升跑滑效率。針對交通行業智能體的構建，Wi-Fi 6、5G以及ADN就是關鍵方案。”

隨着華爲的加碼，垂直行業的操作系統、軟硬件一體化解決方案能否開啓新範式，乃至能否和合作夥伴形成中國的標準，都值得繼續觀察。