高通总裁Cristiano Amon12月5日表示，目前正与苹果方面紧密合作，为研发新一代5G版iPhone共同努力，这也是两家公司希望达成的目标。

此前因为专利费的问题，苹果和高通的关系走进寒冬期，随着5G移动的应用，苹果可以说是倍感压力，再进一步沟通之后，双方再一次开展了合作。由于和解的时间比较晚，高通总裁Cristiano Amon还表示，目前正在努力加快进度，确保5G版iPhone的项目能顺利完成。

按照苹果的作风，明年下半年的发布会将会搭载新一代A系列处理器，支持5G的同时还会搭配骁龙X55基带，信号方面也会得到一定的改善。

总而言之，让我们共同期待下一代苹果给我们带来的惊喜！