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高通一直在研究其下一代旗舰芯片组骁龙875，该芯片基于5nm工艺。预计将在今年年底发布，成为明年安卓设备的旗舰标配。

即将面世的旗舰芯片组代号为SM8350，内部称为Lahaina。爆料者RolandQuandt声称还将有骁龙875Plus版本，类似于在骁龙855和骁龙865芯片组上看到的那样。

据外媒报道，除了具有5nm工艺的骁龙875SoC，我们还将看到高通推出其首款6nm处理器-高通骁龙775G。顾名思义，它将是为OnePlusNord和LGVelvet提供动力的骁龙765G的继任者。

据悉它基于6nm架构，与骁龙765G相比，预计CPU速度提高40％，图形性能提高50％。还支持120Hz显示屏，12GBLPDDR5RAM和256GBUFS3.1存储。

至于旗舰级的骁龙875芯片组，则采用三星的5nmEUV工艺制造，与目前的7nmSoC相比，该芯片组预计将缩小25％的面积，并提高20％的功耗。