半導體，還記得在書本中見面時，以收音機、電視機爲例，能夠在保證安全的前提下，大大提高電子機器工作效率。那都是什麼時代的事了，現在的半導體，廣泛應用於“科技改變生活”的方方面面：幾乎所有的電子技術都涉及半導體技術，最重要的體現，就是筆記本電腦、手機、掃描儀等電子設備當中的集成電路，俗稱芯片。

新華網9月25日爲我們帶來了一個我國芯片領域的重大消息，微衆銀行在9月24日的“2019年度銀行科技頒獎儀式”上，憑藉“鯤鵬芯片”在銀行業的首次應用，榮獲發展獎一等獎。這一獎項背後的科技成就值得我們爲之駐足一觀。

國產芯片將引領全面自主可控的半導體核心領域；將打破傳統金融業“低成本、大容量、高可用”的不可能三角；堅持發展自主可控的半導體技術將極大推動各行業的數字化轉型，“智慧城市”、“智慧生活”將從數字建模中走向生活。

實際上，如今的“中國芯片”，不得不讓我們想起，中國的“兩彈一星”時期。“科學網”消息稱，中科院院士李樹深，同中科院半導體研究員、實驗室副主任駱軍委，經過10個月的深入調研，以實際數據和大量資料彙總報告，闡述了我國半導體研究現狀與攻克中的難點所在。

報告指出，將半導體與“兩彈一星”的研發難度相提並論，那是沒有意識到，這兩者的更新速度，完全不在一個量級上。通俗而言，造出“兩彈一星”後，這一技術我們就能喫許多年；但即使研發出當前最新的芯片來，18個月後，芯片晶體管數量就能翻一倍。用一個簡單的比方說，就好比換手機的速度、手機系統的更新速度，都是息息相關的。爲了實現這一轉變，我國擬投入大量資金、資源。

美國“彭博社”消息稱，中國計劃爲經濟注入超萬億美元資金，投資將覆蓋無線網絡到人工智能的一切領域。根據總體規劃，6年內，預計爲第三代半導體技術相關領域研發，注資1.4萬億美金（摺合人民幣9.5萬億元），以發展包含5G網絡、傳感器、人工智能軟件、自動化工廠在內的高新科技產業。

三代半導體芯片的主要成分是，碳化硅、氮化鎵等摻雜性複合材料，具有較純半導體更爲優質的電導率水平。能夠在高頻、高功率、高溫度環境下工作，被廣泛應用於第五代芯片、軍用雷達以及電動汽車等相關領域。我國在這一領域不斷增長的需求和投資，將有實力打造出“世界一流的中國芯片巨頭”。

報道指出，民族產業注資，將減少中國對外國技術的依賴，與2025年中國製造計劃所設定的目標相呼應。“神州數碼”首席運營官郭爲表示，“智慧城市的概念已經被吹捧多年，現在這些相關行業，才真正看到了投資。”誠然，如果指望國外技術帶動中國“智慧城市”的實際發展，將不知道是猴年馬月的故事。

在如今中美高新技術難以共存於同一片土壤的年代，主要企業相互撤離，既是挑戰也是機遇。挑戰在於，我們將傾全國之力，共同克服中國多年依賴外國的半導體技術的關鍵難題，不僅要跟上半導體發展的歷史積累、技術更迭；加大科研投入力度，完善產業鏈、創業鏈。

最爲重要的一點是，加大這一領域的人才培養、學科建設；還應該注重相關知識產權保護，真正實現成果轉化。最爲現實的原因就是，1美元的半導體產品，將帶來100美元的GDP增值，而半導體的核心技術就是這一增值轉化的關鍵所在。

儘管我們在最需要國外技術的時候，撤出了美國這片科技沃土，但我們將把握這一自主創新的機遇，逆風勝出。正如“電子工程專輯”網9月25日消息，科學技術專家喬治·利奧波德的分析稱，振興美國本地芯片製造產業的國家活動越來越頻繁，這一現實凸顯了，美國在芯片技術上的領先地位已經不復穩固。（貓爪）