DoNews 9月28日消息（記者 丁凡）在臺積電5nm工藝大規模投產之後，臺積電將投產的下一代重大芯片製程工藝3nm，目前正在按計劃推進，計劃在2021年開始風險試產，2022年下半年大規模投產。

據悉，臺積電3nm工藝準備了4波產能，其中首波產能中的大部分，將留給他們的大客戶蘋果。

產能方面，臺積電目前正在按計劃推進3nm工藝在2022年下半年大規模投產，設定的產能是每月5.5萬片晶圓。不過，5.5萬片是投產初期的月產能，隨後就將逐步提升，2023年的月產能將提升到10萬片晶圓。

在此之前，不論是7nm還是5nm，華爲都是臺積電最重要的客戶之一，3nm是近年來華爲首次缺席的臺積電先進工藝。

據悉，臺積電7nm技術於2018年4月正式投入量產。資料顯示，臺積電7nm的第一批產品包括比特大陸的礦機芯片、Xilinx（賽靈思）的FPGA芯片、蘋果A12、華爲麒麟980等。而臺積電5nm的客戶只有蘋果和華爲，其中華爲交付給臺積電的訂單是1500萬顆，但最終由於生產時間受限，在停止生產之前，訂單隻完成60%左右，而蘋果則獨佔了臺積電5nm的產能。