文|科技在前方

芯片一直以来都是科技行业的命脉，无论是手机、电脑、智能电子产品等都离不开那么一块小小的芯片。目前为止，能够生产先进芯片的晶圆代工厂也就那么几家，分别为台积电、三星、英特尔、格芯等。其中台积电的实力有目共睹，已经将目前最先进的5nm工艺熟练掌握，并开始规模性为苹果、华为代工5nm的芯片。

受各种因素影响，过往将于9月份发布的iPhone 12系列推迟到了10月14日凌晨发布，而iPhone 12系列所搭载的A14处理器就是基于台积电5nm工艺打造。

另外，与iPhone 12发布时间相差无几的华为Mate 40所所搭载的麒麟9000芯片也是出于台积电5nm工艺。遗憾的是，余承东说曾说道，麒麟9000芯片可能是华为麒麟高端芯片的绝唱，难免有些可惜。

虽然5nm工艺芯片今年刚开始规模量产，而iPhone 12和华为Mate 40还在路上，但是台积电已经开始为3nm工艺做着准备。根据前不久媒体消息显示，台积电已宣布，正在按计划推进3nm工艺制程，计划在2021年开始风险试产，2022年下半年大规模投产。

报道还称，到了明年，苹果或将成为全球独家首发3nm工艺芯片的手机厂商，这就意味着台积电的3nm首批产能已被苹果给“包圆”。有人不禁会问道，每年华为和苹果都是台积电新一代工艺的首发者，为什么这次没有华为呢？

要知道，华为具有强大的芯片研发能力非常依赖台积电代工，但是受限于美方的芯片禁令，华为可能无缘3nm芯片的首发。尽管台积电董事长曾透露，正在建立“不包含美国技术”的生产线，但是这一生产线的制程工艺其并未作出披露。

因此就目前而言，华为可能无缘台积电的3nm芯片产能，而苹果首批3nm的产能很可能会被苹果包揽。

不过，近日有关媒体刚传来消息，台积电拿下了英特尔的新订单，将使用台积电的3nm工艺。值得一提的是，前段时间英特尔对外宣布，推迟了7nm芯片的发布时间，将芯片代工任务交给了台积电。英特尔将使用台积电的6nm工艺，代工自家的GPU，共计18万片晶圆。

此次的合作，很是出乎外界的意料。作为美国芯片巨头英特尔，地位一直都是高高在上，而且芯片代工地位还一度领先于台积电。随着台积电提出的芯片代工新模式，生产研发于一体的老牌芯片企业英特尔，已经开始心有余而力不足，自己没有过多的精力去生产太多的芯片产品了。

故此，开始将部分先进芯片的产能交给像台积电这样的专一代工厂，才是比较好的选择。按照台积电3nm工艺的节奏，明年开启风险市场，后年，也就是2022年实现大规模量产，第一波产能主要留给苹果。那么其他的产能，很明显应该就包括了英特尔。

不过目前不清楚，此次台积电代工英特尔的3nm芯片是什么产品。据分析指出，很可能是GPU，毕竟英特尔的CPU芯片一直都是自己代工生产，因为自己的工艺规格和台积电有些不同。

如此来看，明年英特尔下一代独立显卡可能会亮相，而到2022年将看到英特尔下一代独立显卡。

最后，希望台积电所建设的“不包含美国技术”的生产线是正在准备的3nm工艺，如果是这样，那么到了明年，华为也有望用到台积电3nm工艺。

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