Intel這兩年的步伐是真快。桌面平臺上的Rocket Lake 11代酷睿還要小半年纔會發佈，更靠後的Alder Lake 12代酷睿也是消息不斷，官方都不斷吹風。

Alder Lake將在2021年底發佈，Intel第一款在桌面引入10nm工藝，並有SuperFin晶體管技術加持，還會首次在桌面採用大小核設計，最多八個Golden Cove大核心、八個Gracemont小核心，也就是酷睿、凌動的組合體。

同時，它還有望在桌面首次支持DDR5內存、PCIe 5.0總線，各個方面幾乎都是煥然一新，所以不得不更換接口。

今天，VideoCardz曝出了Alder Lake的第一張實物照片，背部角度，並和現有Comet Lake 10代進行了對比，證實封裝接口將從10/11代的LGA1200更改爲LGA1700，也就是觸點從1200個大幅增加到1700個。

隨着接口形式的變化，處理器整體將從正方形改爲長方形，尺寸從37.5×37.5毫米變成37.5×45.0毫米，也就是一個方向上加長7.5毫米，和早先的傳聞相符。

這麼早就出現實物照，說明Alder Lake的研發速度確實夠快，不過爆料者也強調，現在還是早期工程樣品階段，不排除後續會有一些細節調整變化的可能。

LGA1700能延續幾代暫不清楚，至少後續的Meteor Lake 13代應該不會變。

AMD方面這幾年堅持一個AM4接口，相對更良心，不過接口不變也不意味着可以輕鬆升級，比如最新的銳龍5000系列，最初規劃只有500系列主板能支持，後來才加入了X470、B450，而且要到明年1月纔會有測試版的新BIOS。

再比如AMD 300/400系列主板上，爲了支持新處理器，很多主板不得不刪掉了對早期型號的支持，並閹割了部分功能特性。