泄密者 Sleepy Kuma 援引韓國網站 Clien 的消息稱,LG 可能不會在 2021 年上半年發佈搭載驍龍 875 的旗艦機。

驍龍 875 是高通的首款 5nm 芯片,可能會在 12 月亮相。雖然不知道 LG 爲什麼決定不在明年上半年發佈搭載該芯片的旗艦智能手機,但這背後可能有兩個原因。

高通一直在穩步提高其旗艦芯片的價格,預計今年的情況也不會有例外。這已經讓一些智能手機廠商不敢使用 800 系列芯片,也可能是 LG 所謂決定背後的原因。

除此之外,這可能與 LG 的新戰略有關。這家科技巨頭的智能手機部門自古以來一直在虧損,最近一段時間,該公司已經動搖了實現盈利的想法。

此前,該公司曾經每年發佈兩個旗艦系列:上半年發佈 G 系列,下半年發佈 V 系列。隨着今年 LG Velvet 的推出,這種情況發生了改變,這是一款支持 5G 的手機,搭載了高通的中端驍龍 765G SoC。G 系列已經停產,該公司還啓動了 “探索者計劃”(Explorer Project),在該計劃下發布像 LG Wing 這樣具有差異化外形的實驗性設備。

雖然 LG 似乎沒有打算在短期內發佈搭載驍龍 875 的手機,但消息稱其已經批量訂購了驍龍 775G。IT之家瞭解到,驍龍 775G 將接替驍龍 765G,據悉其將基於 6nm 架構,與驍龍 875 相比,它與其他中端芯片的共同點更多。據報道,該芯片將提供比驍龍 765G 快 40% 的 CPU 和快 50% 的圖形性能。

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