原標題：國家發改委回應芯片項目爛尾： 低水平重複建設風險顯現 將強化頂層設計

經濟觀察網 記者 沈怡然 10月20日，國家發改委新聞發言人孟瑋在例行新聞發佈會上針對芯片爛尾項目作出回應：發改委會同有關部門強化頂層設計，狠抓產業規劃佈局，下一步將重點佈局完善政策體系、建立防範機制等工作。

近期，武漢弘芯半導體項目爛尾的事件受各方關注。該項目位於武漢東西湖區，武漢弘芯公司預計投資千億規模資金用於芯片製造，公司在大約今年一季度被媒體報道出存在項目停滯、資金短缺等問題，包括拖欠工程款、抵押關鍵生產設備光刻機等。

孟瑋表示，已經注意到，國內投資集成電路產業的熱情不斷高漲，一些沒經驗、沒技術、沒人才的“三無”企業投身集成電路行業，個別地方對集成電路發展的規律認識不夠，盲目上項目，低水平重複建設風險顯現，甚至有個別項目建設停滯、廠房空置，造成資源浪費。

孟瑋表示，按照黨中央、國務院決策部署，會同有關部門強化頂層設計，狠抓產業規劃佈局，努力維護產業發展秩序。下一步將重點做好4方面工作。

一是加強規劃佈局。按照“主體集中、區域集聚”的發展原則，加強對集成電路重大項目建設的服務和指導，有序引導和規範集成電路產業發展秩序，做好規劃佈局。引導行業加強自律，避免惡性競爭。

二是完善政策體系。加快落實國發〔2020〕8號文，也就是關於新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策，抓緊出臺配套措施，進一步優化集成電路產業發展環境，規範市場秩序，提升產業創新能力和發展質量，引導產業健康發展。

三是建立防範機制。建立“早梳理、早發現、早反饋、早處置”的長效工作機制，強化風險提示，加強與銀行機構、投資基金等方面的溝通協調，降低集成電路重大項目投資風險。

四是壓實各方責任。堅持企業和金融機構自主決策、自擔責任，提高產業集中度。引導地方加強對重大項目建設的風險認識，按照“誰支持、誰負責”原則，對造成重大損失或引發重大風險的，予以通報問責。