2019 年 4 月，蘋果與高通宣佈達成協議，爲 iPhone 12 系列及後續產品採用高通 5G 基帶鋪平了道路。

外媒 MacRumors 發現了蘋果在未來產品中使用高通基帶的路線圖。蘋果與高通的和解文件第 71 頁顯示，蘋果計劃在 2021 年 6 月 1 日至 2022 年 5 月 31 日推出使用 Snapdragon X60 基帶的新產品。

這也意味着，明年下半年推出的 iPhone 13 預計將採用 X60 基帶芯片。此外，蘋果還承諾在 2022 年 6 月 1 日至 2024 年 5 月 31 日間推出的產品中採用尚未公佈的 X65 和 X70 基帶。

IT之家瞭解到，相較於 X55，X60 基帶基於 5nm 製程工藝，具有更高的電源效率和更小的佔位空間。搭載 X60 的智能手機也將能夠同時聚合 mmWave 和 6GHz 以下頻段的數據，實現高速和低延遲網絡覆蓋的最佳組合。

此前，高通在 2020 年 2 月推出 X60 基帶時表示，配備該芯片的 5G 智能手機將於 2021 年開始推出。