iPhone 12首个拆解视频出炉：确认采用高通X55基带
普通用户要到明天才能收到iPhone 12和iPhone 12 Pro新机，但现在网上已经出现了 iPhone 12的拆解视频，能够让我们一探其内部构造。
拆解视频（来自世纪威锋科技）将 iPhone 12与去年的 iPhone 11进行了对比，新款iPhone 12采用了L型逻辑板，比iPhone 11中使用的逻辑板更长。可以看出 iPhone 12 OLED屏幕要比 iPhone 11 LCD 屏幕更薄，同时苹果还减小了 iPhone 12 Tapic Engine 振动马达的尺寸。
视频中确认 iPhone 12电池容量2815 mAh，还有内部的 MagSafe 磁吸系统。与 iPhone 11相比，iPhone 12薄11%，小15%，轻16%。
拆解中还展示了那个与MagSafe配件配合的磁环。
拆解还确认，苹果 iPhone 12配备了高通的骁龙 X55调制解调器，这与我们在新机发布前听到的传言一致。X55提供了对5G 毫米波网络和5G Sub-6GHz 网络的支持，以及5G/4G 频谱共享，它是高通继 X50之后的第二代5G 芯片。
2019年的报道显示，苹果将在其 iPhone 12系列中使用 X55调制解调器，当时，X55是高通最快、最新的5G 调制解调器。高通在2020年2月推出了基于5纳米工艺打造的 X60调制解调器，比7纳米的 X55更省电。
有一些人猜测苹果可能会在 iPhone 12系列中采用 X60，但 X60很可能在 iPhone 12开发过程中出现得太晚，无法考虑使用。
明年的 iPhone 很可能会使用高通的骁龙 X60调制解调器，这是高通生产的第三代5G 调制解调器芯片。它将在电池耗电量、组件尺寸和连接速度方面带来显著的性能提升，因为它提供了合并 mmWave 和6GHz 以下网络的载波聚合功能。
苹果在 iPhone 11系列中使用了英特尔芯片，但在英特尔无法生产5G 调制解调器芯片后，苹果改用了高通的技术。苹果解决了与高通的长期法律纠纷，以获得高通的芯片技术。
