李迪 科技日報記者 盛利

成渝地區正以看得見的加速度,相向而行。記者10月22日獲悉,2020“蓉漂人才薈”首場活動21日在重慶大學舉行。其中,“菁蓉匯·校企雙進·企業家進校園”重慶大學專場吸引了93家成都、德陽、眉山等地企業,共計120餘人參會,推動近30個項目現場達成合作意向。

記者瞭解到,此次活動是成都市人才工作服務成渝地區雙城經濟圈戰略和“創新提能年”的一個具體舉措,也是豐富“蓉漂”品牌內涵,促進品牌進階的一次務實行動,現場吸引了重慶大學、西南大學、重慶郵電大學等多所知名高校500餘名在渝優秀學子參與。

同時,該活動聚焦電子信息、智能製造、新材料等領域,收集、發佈了81項重慶大學成果,多個重慶大學科技創新團隊現場展示了新技術、新產品。在活動現場多家企業發佈了技術需求,現場尋求與重慶大學科研創新團隊技術合作。

提到成都、重慶各自的創新優勢,活動上,重慶一家參會企業負責人認爲重慶在工業製造方面有深厚的底蘊,而成都在科技創新方面前景可期,兩地的相互交流有利於兩地的產業共同升級。

此外,活動還舉行了成渝地區人才及項目合作簽約儀式,邀請2位渝籍人才分享了在蓉創新創業、工作生活的故事,併爲10名成都2021年第31屆世界大學生夏季運動會志願服務校園大使頒發了聘書。

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