苹果公司刚发布了iPhone12，新颖的设计令众多用户有了强烈的换机意愿。目前，少部分幸运用户已经开始陆续收到首批iPhone12. 当然，几乎所有焦点都集中在12之上。不过，虽然距离明年iPhone13还有大约一年时间，但其中一个重要特征已被提前确定。

上周，来自中国的拆解视频已经揭露了苹果已经在iPhone12所有机型中使用了最新的高通X55基带，这是苹果为改变前iPhone系列信号差的问题所做的努力。今日据外媒报道，几乎可以肯定苹果公司明年发布的iPhone13将会继续使用高通基带，即Snapdragon X60调制解调器。

iPhone12 拆机图，图源网络

众所周知高通和苹果已经打了两年的专利官司。终于两者同意了一项可续期的六年框架合作协议。即高通将为苹果公司iPhone系列产品提供芯片支持。

有泄露资料显示，苹果早已计划在2020年六月至2021年五月之内发布装备有X55基带的产品。

即使高通在今年二月已经正式发布了X60基带，但最早也会等到明年初才会正式在商用手机里使用。

X60将会采用5纳米制造工艺，其提及将会更小，性能将大幅超越基于7纳米工艺的X55芯片。