據臺灣工商時報報道,蘋果今年下半年推出新款iPad及iPhone 12產品線,採用自家設計的A14系列處理器,其中,iPad Air及iPhone 12全系列都採用A14應用處理器,至於即將在11月發表的Arm架構Macbook則會採用自行研發的A14X處理器。蘋果A14以及A14X均已在臺積電採用5奈米制程量產。

晶圓代工龍頭臺積電及微影設備大廠ASML於上週法人說明會透露了更多3奈米細節。臺積電3奈米採用鰭式場效電晶體(FinFET)架構及極紫外光(EUV)微影技術,邏輯密度與5奈米相較將大幅增加70%,且EUV光罩層數將倍增且超過20層。因此,臺積電積極採購EUV曝光機設備,未來三~五年仍將是擁有全球最大EUV產能的半導體廠,包括家登及崇越等供應商可望受惠。

臺積電EUV微影技術已進入量產且製程涵蓋7+奈米、6奈米、5奈米。據設備業者消息,臺積電7+奈米採用EUV光罩層最多達四層,超微新一代Zen 3架構處理器預期是採用該製程量產。6奈米已在第四季進入量產,EUV光罩層數較7+奈米增加一層,包括聯發科、輝達、英特爾等大廠都將採用6奈米生產新一代產品。

臺積電下半年開始量產5奈米制程,主要爲蘋果量產A14及A14X處理器,包括超微、高通、輝達、英特爾、博通邁威爾等都會在明年之後導入5奈米制程量產新一代產品。5奈米EUV光罩層數最多可達14層,所以Fab 18廠第一期至第三期已建置龐大EUV曝光機臺設備因應強勁需求,臺積電明年將推出5奈米加強版N5P製程並導入量產,後年將推出5奈米優化後的4奈米制程,設備業者預期N5P及4奈米的EUV光罩層數會較5奈米增加。

臺積電在日前的法說會中宣佈,3奈米研發進度符合預期且會是另一個重大製程節點,與5奈米制程相較,3奈米的邏輯密度可增加70%,在同一功耗下可提升15%的運算效能,在同一運算效能下可減少30%功耗。3奈米制程採用的EUV光罩層數首度突破20層,業界預估最多可達24層。

ASML執行長Peter Wennink在日前法說會中指出,5奈米邏輯製程採用的EUV光罩層數將超過10層,3奈米制程採用的EUV光罩層數會超過20層,隨着製程微縮EUV光罩層數會明顯增加,並取代深紫外光(DUV)多重曝光製程。

臺積電5奈米及3奈米的EUV光罩層數倍數增加,提供EUV光罩盒(EUV Pod)的家登受惠最大,今、明兩年產能均已被大客戶預訂一空。至於EUV產能大幅提高,代理EUV光阻液的崇越接單暢旺,訂單同樣排到明年下半年。

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