苹果在2019年与高通因为调制解调器通讯技术对簿公堂，导致高通股价大跌以外还差点造成高通被恶意收购，最后苹果虽与高通和解，但也造成Intel宣布将基频部门卖给唯一的客户、也就是苹果，苹果虽然台面上宣布将采用高通5G技术，不过也借由收购Intel基频部门打算自行发展5G技术，同时也让联发科希冀能打进苹果供应链梦碎；既然苹果与高通只是表面上的和谐，双方再度分手也是时间问题，根据法院资料显示，苹果至少在2023年前仍会使用高通5G芯片。

根据法院的资料，苹果将在2020年发表并在2020年6月到2021年5月底所生产的部分设备使用高通的骁龙X55数据芯片(也就是iPhone 12系列)，而2021发表、2021年6月后到2022年5月底生产的部分苹果设备使用骁龙X60，在2022到2023年间发表的将继续使用骁龙X65与骁龙X70等芯片。

虽然日前传出苹果可能会在2022年推出自主5G数据芯片取代高通平台方案，不过若从当前法院曝光的双方的协议，纵使苹果2022年能够开发出自主5G数据芯片，仍可能考虑品质、产能等因素，循先前同时提供Intel、高通两种芯片的模式，混用自主芯片与高通芯片。不过对高通来说，至少到2023年仍能持续获得苹果数据芯片的长期订单，但之后的情况就不明朗。