目前大家对芯片已经不再陌生，而且甚至也开始关注芯片方面的动态，但芯片其实是一个比较庞大的产业，围绕着芯片这个产品，可以衍生出很多的产业链，从大的方面来看，就包括芯片IP、芯片制造、芯片原材料以及封装测试等诸多环节。

而目前来看，很显然芯片制造环节成为了一个关注的焦点，因为我们可以明显地看到，芯片制造环节开始出现寡头时代的迹象。

例如芯片制造设备上，所需要的最先进光刻机，只有荷兰ASML一家可以提供，而在提供最先进的制造工艺上，从推出的时间角度来看，只有台积电一家，在时间上稍微迟后一点，也只有三星一家。

就连芯片大佬英特尔，即便到现在，难以实现7纳米工艺芯片的量产，此外众多的其他晶圆代工厂，甚至暂时放弃了对先进工艺的研发，专注于成熟工艺的市场发展。

或许也就是这样，我们看到，美国一直以来都在游说台积电赴美建厂，根据之前的报道称，台积电在5月份似乎接受了美国的邀请，计划赴美国亚利桑那州新建5nm晶圆厂，并计划在2024年投入使用。

当然，从目前的情况来看，5纳米工艺是现在最先进的芯片制造工艺，但根据台积电的发展计划，2024年时，其2纳米工艺节点即可实现量产，所以从工艺角度来看，彼时还是一个落后工艺。

但尽管如此，根据目前媒体报道的最新消息来看，台积电赴美建厂这是也没有那么简单。

根据digitimes报道，台积电近期已决定美国新厂长与初步团队人选，厂长将由现任台积电技术处长吴怡璜扛下重任，并已着手进行2021年动工相关事宜。

当然，这些消息的来源是报道中提到的业内人士，并不是出自台积电本身，但台积电却为此进行了回应。

台积电表示：赴美设厂计划积极准备中，但目前尚未做出最终建厂决议，或就建厂规划有更新信息。

所以我们就看到，台积电的态度是，在准备，但没决定建厂，而且连建厂规划也没有更新的信息。

建设一座晶圆厂并不是那么简单的事情，即便是建设一座住宅楼，还需要经过规划、设计、审核等等相关的过程，但毫无疑问，规划肯定要排在前面的，也就是说，这座晶圆厂要建成什么样，例如有什么配套设施、计划多大的产能、晶圆的尺寸用多大的等等。

就拿晶圆尺寸来说，目前主流的是8英寸和12英寸，但是也有更大英寸的晶圆，毕竟是四年后才能应用的工厂，所以这方面就要有一定的规划。

其实我们拿台积电在新竹建设的5纳米工厂就能看出区别，在2018年，台积电开始建设自己的5纳米工厂，很快在2019年就可以提供风险试产，并于今年正式开始量产，像华为的麒麟9000、苹果的A14芯片，都是其第一批客户。

同样是5纳米工厂，但是进度上就要相差太多，而且上面我们也提到，在今年5月份，台积电方面就表示赴美建厂，但约半年时间过去了，却表示尚未作出最终建厂决议，当然，台积电也说了，在准备。

所以综合对比，再结合台积电方面的态度，台积电赴美建厂还是存在着一些变数，例如建厂时间延长，或者改为更先进的3纳米工艺也不是没有可能，对此大家怎么看呢？