巴黎街頭的巨幅華爲廣告
歷經美國施壓，臺積電緊急代工，華爲包機運送，麒麟9000終於伴隨着華爲Mate 40一同亮相。這是華爲史上最強的手機芯片，也是華爲的第一款5nm製程手機芯片，也很可能成爲華爲手機的最後一款自研芯片。 伴隨華爲消費者業務在全球攻城略地，肩負華爲高端芯片設計研發重任的海思也聲名鵲起，麒麟系列芯片也一度成爲中國半導體產業的明珠。但隨着美國政府的一步步施壓，國內芯片製造關鍵環節的短板又暴露無遺。 這不是華爲第一次遭遇政治施壓。早在十年前，思科CEO錢伯斯便評價說：“25年以前我就知道我們最強的對手會來自中國，現在來說就是華爲[1]。”有意思的是，華爲有中國政府財政支持”的論調便來自錢伯斯在歐洲某場峯會上的演講。 2003年，因思科訴訟，華爲核心路由網絡設備等業務被禁入美國市場；2007年，華爲欲收購3com，被美國阻止；2010，華爲向加州的3Leaf伸出特定資產收購橄欖枝，美國在此出手阻攔。 在奧巴馬時代，華爲就曾遭遇美國政府調查，我們熟悉的反華急先鋒馬爾科·盧比奧便是重要推手之一。 特朗普上臺前，華爲依然可以在歐洲和拉美站穩腳跟。但這次的不同在於，從前只是“不讓華爲賣進來”，如今卻已經“不讓華爲造出來”，用最艱難時刻來概括華爲的當下，確實不算過分。 而脫胎於華爲基礎研究部的海思，已然從那個做機頂盒芯片、視頻芯片的邊緣角色，成長爲了半導體領域舉足輕重的力量。覆盤海思的崛起，也是觀察華爲的輝煌與困境的一個切面。 1993年年初，爲了紀念華爲“活了下來”，任正非特意到香港定製了100枚金牌，獎勵給了在公司困難時刻不離不棄的100名優秀員工。 一年還沒過，華爲再次面臨危機。在深圳南油深意工業大廈五樓的窗邊，49歲的任正非對着一屋子的工程師說了這樣一句話：“新產品研發不成功，你們可以換個工作，我只能從這裏跳下去了！” 任正非說的新產品，指的是C&C08局用交換機。華爲在用戶交換機上取得了突破後，把目光移到了局用交換機上。不過，事情沒有想象的那麼簡單。JK1000一出來就慘遭失敗。到了C&C08，華爲的情況已經不容樂觀。 銀行不給貸款，任正非只能靠高利貸，甚至還放話：如果誰能拉來一千萬貸款，一年不用上班，工資照發。 好在C&C08後來大獲成功，而它也開啓了華爲的芯片時代——爲了C&C08用上自家研發的芯片，華爲在1991年成立了華爲集成電路設計中心。任正非從距離華爲不遠的港資企業億利達挖來了徐文偉負責芯片研究。 關於這次挖人，有一個不怎麼流傳的故事——億利達方面不是很樂意，徐文偉還遇到了點麻煩。 1991年，華爲有了第一顆自有知識產權的ASIC芯片。兩年後，華爲第一顆通過自己的EDA設計的ASIC芯片問世。 2004年，華爲將ASIC設計中心獨立出來，成立全資子公司海思半導體，也就是“小海思”，負責此前大獲成功的芯片外銷業務。系統芯片的研發以及公共平臺仍然保留在華爲之下，負責高端芯片的攻堅，一般稱之爲“大海思”。 海思成立初期，任正非定了兩個目標，分別是招聘2000人和三年內外銷達到40億元。第一個目標很快達成，第二個卻遙遙無期。海思起初做過SIM卡芯片，立項時市場上一片十美元，做出來時則已經跌倒一元了——頗有“大哥走私BB機蹲監獄15年，出來時已一文不值”的感覺。 轉機出現在2006年的TAIPEI COMPUTEX展會，海思在那裏推出了H.264視頻編解碼芯片Hi3510。 當時，安防巨頭大華正在開發第二代DVR，但市面上很少有支持H.264的芯片。於是，雙方展開了合作，大華與海思一紙20萬片H.264視頻編碼芯片的合同讓海思嚐到了甜頭。 三年後，海思再接再厲推出了SoC（系統芯片），優化成本的同時超越了同行的研發速度，從而吸引到了海康威視的注意。 海思打開機頂盒芯片市場的過程，則應了一句老話——機會只垂青有準備的人。 海思的機頂盒芯片2007年流片成功，奈何誰也不信任這個新手的產品，甚至自家兄弟華爲的DVB（廣電數字電視）機頂盒也不原因爲它買單。 一年後，廣西電信與華爲的10萬機頂盒大單因爲芯片方案提供商"博通"難以在短時間內備貨而停滯，海思芯臨危受命，解了燃眉之急，也在機頂盒芯片市場站穩了腳跟。 華爲決定在手機行業親自上陣，本來應當正是海思大展拳腳的好機會。沒想到海思卻在最應該表現的時候掉了鏈子。 2009年，華爲推出了第一代手機芯片K3V1。它的製程可以說是在發佈之時就已經落後了。如果說後來的K3V2是讓華爲海思被罵得最慘的芯片，那麼K3V1連被罵的資格都沒有，搭配它的Huawei C8300也是無人問津的存在。 三年後，海思決定再賭一把，它搶在德州儀器和高通的前頭，發佈了被稱爲“全球最小的四核A9架構處理器”的第二代手機芯片——K3V2。華爲關於K3V2的宣傳片在當時是這麼介紹它的：全球頂級四核處理器、高性能與低能耗的完美結合。 可惜後來的事情朝着相反的方向發展：K3V2的災難性設計導致搭配它的手機——從Mate1、Ascend P2到P6和D2——一起遭到用戶的抱怨和不滿。 如今，去B站上考古宣傳片的用戶還會用彈幕吐槽：是四顆火球吧。 2002年是國內手機市場全面大爆發的一年。那一年，中興手機從瀕臨賣掉一躍成爲其三大戰略業務之一，前前後後賺了100多億元。 與此同時，愛立信、諾基亞、松下等外資品牌憑藉着跟中國移動的合作大賺特賺。一個松下GD88彩信手機都能賣到8000多塊，一機難求[1]。 華爲幾乎是唯一一個缺席的人。任正非一直覺得“做手機”是跟“搞地產”一樣的不務正業，甚至於當年員工提議儘快立項手機項目時，反而招致任正非拍桌暴怒，“華爲公司不做手機這個事，已早有定論，誰再胡說，誰下崗！” 不過，隨着手機市場打開，加上各路員工的各式旁敲側擊下，習慣以“批評與自我批評”做思考的任正非，總算同意召開一次關於手機終端的立項討論。 一番討論之後，任正非對負責財務工作的紀平說：“紀平，拿出十億來做手機。”然後又對房間裏其他人說：“做手機跟做系統設備不一樣，做法和打法都不同，華爲公司要專門成立獨立的終端公司做手機，獨立運作！你們幾位籌劃一下怎麼搞[2]。” 2003年11月，華爲終端公司正式成立。在此後的近6年時間裏，華爲手機業務主要是給運營商做貼牌機，只能勉強稱之爲初創階段。而做貼牌機又苦又累還不賺錢，手機一度淪爲邊緣業務行列。 此時，擺在華爲手機面前的就兩條路：要麼出售，要麼徹底轉型。 緊接着，iPhone的爆發徹底改變了華爲的思路，蘋果帶來的改編不僅給華爲的通信業務帶來爆發式增長，也堅定了任正非做手機手機的決心。 2010年12月，華爲手機召開了高級座談會，在會上，任正非將手機業務升級爲公司三大業務板塊之一，把產品重心從低端貼牌機，轉向以消費者爲中心的高端自主品牌，並豪言要做到世界第一[4]。 從2B轉向2C，難度可想而知。在追求機身超薄的Ascend P1、搭載自研芯片k3v2的發熱機Ascent D1相繼遭受市場毒打以後，華爲開始真正從工程師式的直男思維轉向消費者思維：用美替代工業參數。 ![]()
華爲Ascend P1
負責手機業務的餘承東，傾注全部資源孤注一擲，壓在一款產品上：華爲P6。在產品工藝和質量上，研發人員投入近千人，光是金屬電池蓋，華爲供應商就整整試製了100萬片最終纔敢量產[4]。 在品牌建設上，華爲挖來了三星中國區品牌部的老大楊柘，廣告語升級成“美是一種態度”、“似水流年”，迅速轉變品牌形象。 P6定價2688元，突破中端價位，最終銷量達到400萬臺，而此華爲手機最佳成績是100萬臺，P6大獲成功。經此一役，華爲才真正在手機市場有了一方立足之地。 然而，在P6的成功背後，華爲在手機業務的衝鋒上還有一個更廣爲人詬病的痛點——海思的那顆K3V2芯片。 2012年的D系列開始，P系列、Mate系列均是搭載海思K3V2芯片，一直到了P6，連餘承東都動搖了，任正非還是堅持要用。上研所的老人提起P6，都忍不住吐槽。芯片K3V2性能差，手機最終量產之反覆復出問題，直到上市也沒解決。研發人員苦不堪言。 此時，消費者對K3V2的厭惡也達到了極點，網友寫了一副對聯調侃餘承東：“海思恆久遠，一顆（K3V2）永流傳”。那問題來了，爲什麼任正非堅持要用垃圾K3V2? 任正非的原則是“自己的狗食自己先喫”——消費芯片一定要在真實場景中不斷運用，才能暴露問題，只有找到了問題，纔能有針對性的下藥修正。 如果沒有華爲手機，海思芯片就無法成長起來。這是華爲相較於其他手機廠商的機遇，同時也蘊含巨大的市場風險：錯過攻城略地的窗口期，丟失用戶。 華爲基本法第二十三則：我們堅持“壓強原則”，在成功關鍵因素和選定的戰略生長點上，以超過主要競爭對手的強度配置資源，要麼不做，要做，就極大地集中人力、物力和財力，實現重點突破。 海思芯片在任正非心中，是華爲手機的長遠戰略投資，一定要集中強攻，直至拿下上甘嶺。 2019年5月17日，海思總裁何庭波發了一封公開信，回應華爲被列入美國商務部工業和安全局（BIS）的實體名單。 何庭波在信中說，華爲早就預料到有一天美國會爲難華爲，而海思的存在就是未雨綢繆：“爲了這個以爲永遠不會發生的假設，數千海思兒女，走上了科技史上最爲悲壯的長征，爲公司的生存打造‘備胎’”。 “這些努力，已經連成一片，挽狂瀾於既倒，確保了公司大部分產品的戰略安全，大部分產品的連續供應！今天，這個至暗的日子，是每一位海思的平凡兒女成爲時代英雄的日子！” 正如何庭波所言，海思已經在各方面都有所佈局，爲的就是預防自家的終端產品在未來被某一方面的芯片技術“卡住脖子”。在這其中，海思爲麒麟芯片傾注了最大的心血。 2013年，華爲P6 S搭載全新的麒麟910芯片亮相；2014年5月，P7搭載麒麟910T發佈；直到2014年9月，搭載麒麟925的mate 7問世，成爲決定華爲手機業務命運的風水嶺。 彼時，在蘋果、三星兩強相爭，尚沒有一家國產手機敢叫價上3000的市場中，mate 7決定挑戰高端市場。 然而，在mate 7中國區各代表處動員會上，產品經理喊出120萬臺銷售目標，臺下卻只有一篇沉寂，大家紛紛不看好，華爲國內最大代表處同事上臺認領銷售指標時，伸出了一根手指，只喊出“1萬臺”[5]。 結果是，mate 7僅上市一週，各個地區就相繼售罄要求補貨，最後全球銷量一舉突破700萬臺，華爲在高端機市場中拿下了獨屬自己的話語權。 除此之外，2016年4月，搭載麒麟955的華爲P9通過與徠卡合作，開始主推拍照功能，爲了實現雙鏡頭的流暢體驗，麒麟955芯片中特意引入了全新的圖像信號處理芯片，主打拍照的華爲P系列開始出圈。 一直迭代到華爲P30的麒麟980芯片，已經能夠pk行業老大高通的驍龍855，從萬年被罵的垃圾到躋身世界一流芯片行列，海思最終做到了任正非的期許：一定要站起來，減少對美國的依賴。 ![]()
2018年8月，華爲發佈麒麟980芯片
而麒麟芯片的成功，離不開基帶芯片的配合，在這一塊業務上，海思打造的巴龍（Balong）芯片已是深耕多年。 2007年到2010年，海思與華爲密切配合，在市場還處在3G時代時就開始了緊鑼密鼓的4G LTE研發佈局。 終於，2010年年初，華爲推出了由海思研製的業界首款支持TD-LTE的終端芯片“巴龍700”，支持LTE FDD和TD-LTE雙模。首次流片成功的當天，上海研究所一片歡騰。 更重要的是，巴龍打破了高通對基帶芯片市場的壟斷，並且通過與麒麟芯片的配合，進一步提高自研能力。 此後，海思再接再厲，2012年發佈整合於麒麟910的基帶芯片巴龍710，以領先高通、聯發科一年的速度實現了150Mbps的下行速率；一年後，巴龍720問世，下行速率翻番；2015年巴龍750發佈，速率再次翻倍，並超過了“市場一霸”高通的同期產品MDM9x45。 先是華爲發佈自研海思“凌霄”系列芯片，定位“家庭高速智能互聯”，用在多款路由器產品上。一年後，“鯤鵬920”服務器芯片，將網絡、存儲、主控芯片及CPU四大結構集於單一封裝。 緊跟着，全球首款5G基站核心芯片——“天罡”也新鮮出爐。運用該芯片，基站尺寸縮小超50%，重量減輕23%，安裝時間只需標準4G基站的一半。 2020年9月亮相的“昇騰910”，號稱是“算力最強”的AI處理器。華爲輪值董事長徐直軍稱昇騰910對標的是谷歌和英偉達的AI算力芯片。從他在發佈會後接受採訪的一番話，人們也能感覺出華爲對海思的厚望。 他在發佈會後的採訪中把海思成功的原因歸於了華爲的敢投入：“去年財報發佈，有些聲音說華爲沒騰訊、阿里賺得多，但任總（任正非）批評我們還是掙得多了，說明戰略投入不夠，還要各種寫檢討。” 麒麟、昇騰、鯤鵬、巴龍、天罡、凌霄、鴻鵠... ... 海思的“國風芯片家族”以平均半年一更新的速度日益擴大，與華爲的全產品線相輔相成。 十幾年如一日，海思始終堅持着“當年誓言”：死守華爲，哪裏缺“芯”補哪裏。 任正非對華爲的芯片研發的重要性曾有一個恰到好處的表述，“攻城時，隊伍是縱向佈置的，攻城的部隊，集中撕開一個口子，然後，兩個主力就從口子進去，向兩邊擴展。進而又進去四個師，向縱深，向兩側擴大戰果。” 芯片業務對華爲而言，就是強攻市場、集中力量突破市場的重要尖銳部隊。芯片技術取得突破時，其他各產品線也能取得規模性市場勝利的成果。 在8月的中國信息化百人會 2020 年峯會上，餘承東遺憾地說，“華爲開拓了十幾年，從嚴重落後到有點落後再到趕上來領先，這是一個艱難的過程，是我們非常大的損失。” 但華爲並沒有放棄芯片的研發，餘承東呼籲國內半導體產業鏈加強合作，探索出在美國施壓之下生產製造半導體產品的方法。 任正非此前密集走訪四家高校，數次談及基礎科研的重要性，似乎也有爲華爲下一步的佈局積累人才的意味。 稍微覆盤商業史就會發現：許多成功翻盤的公司，不是在領先者的地盤上硬打硬抗，而是先默默積累技術，保存火種，熬過寒冬，在新的技術路線上實現突破，推翻既得利益者。 華爲當年的造芯，並不是一時興起，更不是異想天開，而是一次慎重的未雨綢繆。華爲如今一面埋頭產業鏈佈局，一面依託鴻蒙在AloT領域做生態，自然也非追求眼前的速勝。而是留在牌桌，積累實力，等待突破機遇的到來。 參考資料：
[1] 原華爲員工15年前提議做華爲手機 任正非曾大怒，上觀.
[2] 華爲手機往事：一個硬核直男的崛起故事，飯統戴老闆.
[3] 深圳製造：歷史進程中的華爲和富士康，飯統戴老闆.
[4] 華爲終端戰略，芮斌，熊玥伽.
[5] 華爲終端的六年七個故事，每日科技.
