美国安全事务顾问：罗伯特·奥布莱恩

已经没有能力应对大国，美国搞出来所谓的制裁，其实自己都觉得很可笑！

据国内媒体援引俄罗斯卫星网报道，美国国家安全顾问罗伯特·奥布莱恩，曾公开坦诚美国已经江郎才尽了，面对“大国”实力崛起的局面时，仍然靠所谓的各种制裁手段。

可使用这种策略的频次太多了，反而使美国自身变得很被动、很可笑！

美国确实一度有这种领先实力，并依靠军事、金融、科技的优势，强制散播着其所谓的文化理念。

全世界都很清楚的是，军事开道、金融压阵、科技霸权、文化侵袭，才是美国搞全球秩序的本性。

众所周知，科技领先是美国巅峰实力的根基。

但美国的科技实力能全球领先，却并不完全通过保持创新能力，很大程度上是依靠阻碍别国发展。

1987年的日本东芝半导体事件中，美国指令日本警方逮捕东芝高管，理由是1983年东芝“违规”出售设备！最后，领先美国的日本半导体“退化”到搞基础材料。

2013年又搞出法国阿尔斯通事件，美国再次上演了逮捕高管的手法，理由是这家法国公司涉嫌于2002年在印尼行贿！最后，阿尔斯通遭到美国通用公司收购。

在2018年尝到“中兴事件”甜头后，美国于2019年针对华为发起禁令。

华为驻美国首席安全官：安迪·珀迪

如果说，2019年5月份首次搞出的所谓禁止令，美国是想“切断”华为技术方面的合作；那么，在2020年5月份再次升级所谓禁令，则是试图“摧毁”华为技术市场能力。

“华为技术一定能够挺过去，但大量美国人会因此失业！”

美国于2020年第二次升级所谓禁令后，华为技术驻美国首席安全官安迪·珀迪，如此回应限制华为技术的影响，并指出“华为成了世界上被审查、被评估最多的公司之一”

而与此同时，美国至今没有拿出“华为5G技术不安全”的所谓有效证据，这真是可笑！

值得一提的是，这位驻美国市场的华为首席安全官，曾担任过美国国家网络安全局局长，领导过美国国土安全网络部队；其在华为技术的上司：英国政府前首席信息官…

接受美国当地媒体采访时，主持人质疑华为设备不安全？

对此，安迪·珀迪 非常淡然地回应道：华为技术通信设备部署全世界，至今没有出现所谓的安全问题；我曾领导过美国的网络安全团队，美国通信网络才没有安全可言！

美国现任总统：唐纳德·特朗普

早在2018年的时候，美国总统特朗普就曾表态：美国需要赢得5G技术竞赛，才能成为5G领域的领导者！

彼时的“懂王”还自信满满：相信美国企业能够胜出，比如苹果公司也可以出力，帮助美国5G技术上领先！

令人无比尴尬的是，虽然收购了英特尔放弃的5G基带研发团队，但直到iPhone 12才勉强支持5G网络，还是依靠“外挂”高通上一代7nm骁龙X55基带5G芯片。

苹果CEO库克可能很震惊，或者还会有些受宠若惊吧~

毕竟，仅仅是给iPhone自研5G基带，苹果5年之内可能都无法搞定。

后来针对华为搞出来的所谓三次禁令，反而暴露了美国自身技术掉队的焦虑：

2019年5月份，“懂王”竟宣布进入“Guo家紧急状态”，以此发起针对华为的所谓禁令，或许美国认为“切断”华为技术上的合作，就能阻止华为技术在5G领域的领先优势？

结果真的很打脸，一则“不含任何美国产零部件，华为新5G基站发往全球”消息，打破了美国在高端技术上“动手”能成功的期待值，也证实了中国企业5G领域的先进实力。

华为技术海外市场合作发布会

2020年5月份，自知在引以为傲的高端技术领域、已经开始掉队且无法阻止华为5G，美国方面第二次升级所谓的禁令，并通过美国众多科技、互联网、半导体巨头企业，搞出了所谓的“洁净5G网络”开放联盟，拉拢乃至强迫别国和地区排除华为5G方案。

随后，包括美国的所谓盟友等众多国家和地区，都上演了反反复复的“开放、排除”戏码。

美国甚至喊出了“排除华为通信设备、我来花钱补贴损失”的口号，可除了俄罗斯等国家地区以外，包括沙特阿拉伯、阿联酋等都拒绝美国的策略，强调与华为合作。

因此，美国第三次所谓禁令“破天荒”进入了制造领域。

也就是说，在发现自身技术掉队且限制不了华为、干涉正常市场竞争也不能达到目的后，美国开始阻挠华为技术自研芯片量产，试图破坏华为通信设备与终端供应能力。

不仅限制美国公司与华为技术合作、还扩大到所有涉及美国技术的企业。

很显然，外界预估的“伤敌一千、自损八百”都算不上，因为美国众多科技与半导体企业的损失，甚至远远超过了华为技术的市场影响，还推动了中国科技自主化的进程！

半导体硅基材料芯片制造

就连台积电等半导体硅芯片代工厂商，都顶着美国施加的压力加急量产芯片，将华为研发设计的各类高端芯片交货，据称保证了至少两年的5G基站类芯片，尽管手机上的麒麟芯片与巴龙5G基带，远远达不到华为手机业务芯片的需求。

美国半导体协会、国际半导体协会，此前都已经相继发出了相同的警告：美国方面搞出所谓禁令措施以来，美国芯片行业已损失近1700亿美元（约11368亿元人民币）~

业内普遍认为，美国的芯片行业开始显现出，所谓禁令带来的“反噬”结果！

随着英特尔与AMD相继宣布恢复供应，韩国三星旗下OLED显示面板、日本索尼相继传感器等元器件，也都传出恢复供应华为的消息，美国的“硬杠”似乎有些撑不住了。

最后一根稻草非但没有压倒骆驼，反而面临被骆驼一口吃掉的尴尬…

据英国《金融时报》援引知情人士消息，来自中国的华为技术公司没有坐以待毙，或在上海建立一座芯片厂，并且完全绕考美国的技术，这刺破了美国所谓禁令的气泡。

先进半导体芯片制造（示意）

美国从一开始就没有底气，很清醒的给自己留了后路！

比如，无论“懂王”搞出何种所谓的禁令，都相应存在着一定的缓冲期限，首次试图限制华为技术的所谓禁令，由于华为坚决不妥协的态度，美国竟一度主动延期了六次…

即使要求“美国技术占有比例”，一路从最初的30%降低到10%，最后要求只要涉及到美国技术，不管多少比例都不能与华为合作，但美国留出了所谓的“可以申请许可”。

从表面上看这个所谓的“合作许可令”，美国可能是想将主动权掌握在手里，但更像是给美国及企业留一条后路，避免直接一刀切的永久禁止、最后打脸打的自己受不了~

一些美国本土的半导体企业先获准，也非常吻合“懂王”提出的“美国优先”。

后面的三星OLED显示面板、日本索尼的相机传感器等，能够所谓的获准与华为技术合作，背后的因素想必很多人都很清楚，这些企业的产品技术，美国也没有替代品。

更重要的是，中国市场的OLED显示面板企业、相机传感器等元器件供应厂商，几乎可以完成替代且技术不掉队，像模像样的所谓允许合作，也算是一种发展干涉手段。

如果把日韩企业坑惨的话，美国恐怕就更下不来台了。

华为海思自研高端处理器芯片

相关报道内容提到，华为或在上海建芯片厂，完全绕开美国的技术，但并不会由华为来掌舵，而是交给合作伙伴运营，这个合作伙伴企业是——上海集成电路研发中心。

第二代半导体硅基材料芯片，涉及先进算法EDA电子设计软件、光刻胶等半导体加工的基础材料、光刻机与蚀刻机等先进制造设备，其实国内市场都有替代厂商在跟进！

尤其业内领先5nm工艺的蚀刻机，已经应用在台积电5nm芯片产线。

业内分析人士认为，基于华为现有芯片库存的两年周期，以及国内市场现有产业链技术进度，2022年的年底前生产20nm工艺芯片，可用于华为旗下大部分5G电信设备。

此前，华为高层余承东已经公开宣布过：华为将进入第三代半导体碳基芯片领域！

也就是说，在国家半导体大基金新阶段的扶持下，以及中科院等基础科研机构的助力下，我们不仅要加速突破硅基材料制程技术，还要同时跟进第三代的碳基芯片技术。

某些个“哈美公知”真的没必要嘲讽，什么“远远不如5nm以及3nm工艺技术”之类，现有硅基材料芯片面临“摩尔定律”极限，致敬先行者开拓精神，而我们也会迅速跟进！

第三代半导体碳基材料芯片，大家可都处于同一起跑线上。

华为创始人：任正非

虽然华为创始人任正非表示“没有考虑到芯片制造领域方面”，但华为技术也并不是完全就没有任何芯片制造领域的布局！

早在2016年的时候，华为技术就申请了一些光刻机技术专利；

2019年3月份，华为在毗邻ARM总部的剑桥地区埋下了厂地，英国媒体报道提到“华为准备建立一座光芯片制造厂”；2020年6月份，华为官方宣布该芯片厂一期规划获批！

事已至此，即使美国方面像模像样“批准”合作，一些美国的半导体企业恢复了供货，也不能打消我们发展高端制造业、加速推动科技自主化进程的决心！

英国方面试图自建卫星导航系统、日本甚至尝试避开美国搞6G预研，想必都意识到一个问题：美国技术从来都不是可靠的！发展不含美国技术的产业，已经是当务之急。

这恐怕让美国“偷鸡不成蚀把米”…

与其说是所谓的允许与华为合作，倒不如说是美国开始找台阶下了。

大家都很清楚的一点是，华为可不是当年的东芝、也不是后来的阿尔斯通，日本与法国企业的遭遇，中国不可能再坐视上演！

最后一根稻草反被压倒？科技自主化继续推进！华为或在上海建芯片厂，并且完全绕开美国技术，刺破了所谓禁令的气泡~

作者：蔡发涛 | 百家号独家内容