前脚刚传出“三星猎户座芯片将供货小米和OPPO与vivo”，紧跟着台积电5nm量产的华为麒麟9000处理器、苹果新款A14处理器就被曝出“问题”，你说巧不巧？

据了解，华为旗下海思研发设计的麒麟9000平台，作为首款5nm工艺旗舰SoC集成5G芯片，单颗的晶体管密度达到了惊人150亿级！

这比同样基于5nm工艺的苹果A14芯片，还要足足高出了超过30亿颗晶体管数量，很大部分被用在了集成巴龙5G基带与NPU核心。

性能领先的自研达芬奇AI架构NPU单元，却被指出进行较长时间的大数据运算时，可能出现功耗异常过高、同时指数下降的情况？

造成这种数据性能异常波动的，被认为是台积电5nm工艺不成熟…颇有一番“借刀Sha人”的架势，或许是华为5G技术领先优势太大、自研NPU单元AI架构找不出缺陷？

没想到的是，协同华为在5nm工艺并驾齐驱的苹果，也被挑出A14芯片的刺~

众所周知的是，在收购了老牌移动芯片开发团队之后，苹果从iPhone 4内置自研A4芯片开始，放弃了韩国三星供应的处理器芯片，并长期采用“外挂”通信基带芯片方案。

没有自主的通信基带芯片，虽是苹果A芯片最大痛点，但除了信号性能劣势以外，也为CPU与GPU腾出空间，尤其ARM前首席架构师加入，让苹果A芯片性能极速飙升！

不止华为麒麟9000被坑了？采用同款5nm苹果A14芯片，也被人用显微镜扒了底……

擅长进行半导体逆向工程的IP服务机构ICmasters，将一颗通过台积电5nm工艺量产的苹果A14放在显微镜下，用这种“极端”的手段剖析后，却发现了一些有意思的事情~

不同于台积电宣传的“基于5nm技术的工艺，每平方毫米可容纳1.713亿晶体管”；集成118亿个晶体管的苹果A14处理器芯片，每平方毫米密度下，却仅有1.34亿个晶体管？

这意味着，全新苹果A14芯片的晶体管密度，仅达到台积电宣传密度80%左右？

要知道，上一代基于7nm工艺量产的苹果A13处理器芯片，虽然仅仅集成了85亿个晶体管，每平方毫米晶体管密度的也有8997万个左右，但却达到惊人98.65%理论值！

即使是同样基于7nm工艺的苹果A12芯片，晶体管密度实际值，也达到台积电官宣的理论值90%以上，也就不能将问题推给“7nm工艺用了两代、5nm工艺只是第一代”。

需要了解的是，上一代A13芯片94.48平方毫米的内核面积、也比A14芯片88平方毫米内核面积大很多…难怪苹果介绍5nm工艺A14芯片时，拿初代7nm工艺A12芯片对比~

事已至此，矛头指向了台积电？

当初台积电率先突破7nm工艺，离不开苹果与华为两家的支持，包括大量技术参数与工艺调教，才保持了领先三星工艺的优势…现在被曝出5nm工艺虚标，就有意思了。

要知道，包括5nm乃至尚未量产的3nm工艺，对台积电制程技术大力投资的企业，就是先享用5nm工艺的苹果与华为，作为移动平台芯片的领跑者，这两家不可能含糊！

尽管台积电方面遭到了某些所谓禁令的限制，5nm工艺量产芯片产能的订单有一些小变化，也不过是原属于华为海思5nm芯片的产能、已经被苹果5nm芯片抢夺霸占了。

首先排除“三星将向小米和OPPO与vivo供应猎户座芯片”这些因素，毕竟三星这类企业的行事风格人尽皆知、某米之流“友商先用就是不成熟”的做派，也不是一次两次了…

如果不是台积电5nm工艺虚标，会是苹果A14芯片技术缩水了？

从普遍的技术角度来看，即使同样采用台积电5nm制程工艺量产，诸如华为海思自研麒麟9000 SoC级芯片、依赖“外挂”5G基带的苹果自研A14芯片，各自设计大有不同！

各自研发的芯片方案不同，存在着不同的逻辑电路、缓存布局等定制化设计！

苹果开发A系芯片底气来自：收购了第三方老牌芯片企业、邀请ARM前首席架构师加入；但是从iPhone X采用双层主板开始，已经暴露出了苹果在发热、降频上的劣势。

换一种说法就是，第三方机构拿到显微镜下剖析出的苹果A14芯片密度差异，可能本来就是苹果故意这样设计的方案，目的是减轻高性能下5nm工艺都压不住的发热量。

华为海思研发的麒麟9000处理器，虽然是第二代集成式5G旗舰SoC，集成自主先进算法的巴龙5G基带、以及自主研发的NPU单元AI架构，但“加急量产”风波可能是个坑~

当初就有不少的行业消息提到，台积电加急量产华为海思芯片，一些“半成品”都华为同时收走了；可实际上，后来传出的麒麟9000E芯片，证实了这些芯片并非半成品！

台积电通过5nm工艺加急量产，总会产生一些没有完全达标、但可以利用技术屏蔽的版本，整体上的性能差异也是太大，仅在持续高性能满负荷运行时，存在一些差异…

导致出现「E」级芯片根本原因，可能就是台积电加急量产的影响。

不过，从这个行业方面的推断结果来看，华为非常负责的进行了版本区分：包括麒麟9000高性能标准版在内、以及极小差异的麒麟9000 E芯片，并不存在品控的问题！

莫名出现“麒麟9000芯片性能飙升波动大”之类传闻，谁能否定不是某些“友商”或台积电的竞争对手挖坑？同样5nm工艺的苹果A14处理器，也不可能都存在“缩水”后遗症~

华为麒麟9000芯片被坑了？同款5nm量产苹果A14芯片，也被人用显微镜“扒了底”…

矛头指向了台积电，也并不能说明什么！

尤其在这个高通骁龙“脚踏”三星与台积电两条船、三星可能面向小米Ov供应猎户座处理器芯片之际，一杆子打翻了苹果与华为支持的台积电5nm工艺，未免太明显了些！

你觉得是台积电5nm工艺虚标？还是苹果A14处理器芯片缩水？

作者：蔡发涛 | 百家号独家内容