台积电配合华为“唱双簧”?多家美国企业获得许可,继续供货!

因为众所周知的原因,华为在9月15日之后已经无法从台积电获得芯片代工订单,这直接导致华为新一代手机芯片麒麟9000的“难产”。根据网络上的信息来看,台积电交付华为的麒麟9000芯片只有900万颗,这脸华为mate40系列机型的需求都无法满足,更别说还有接下来的华为平板、荣耀系列、华为P系列产品。

而根据目前的信息来看,当初多家企业“围堵”华为的情况已经悄悄改变,多家企业已经获得许可,可以继续供货华为了。根据网络上的信息来看,索尼、三星、英特尔、微软都已经获得供货华为的许可,有消息称,只要不涉及5G领域,那么一般都会取得供货华为的许可。之前还有消息称台积电也开始恢复与华为合作,但是仅限制在28nm产品以上,这还是无法满足华为手机芯片的需求。

而在最近,另外一个消息引起了大家的注意,11月5日高通方面发布了2020年第四季度以及全年的财报,同时高通还在当天宣布,高通已经获得华为一次性支付的18亿美元的专利和解费,而且已经提出继续供货华为的申请。华为与高通和解的目的很明显,就是为自己的手机芯片铺平道路,目前自己的芯片无法生产,联发科芯片性能很是一般,这样的情况下高通就是一个不错的选择了。

那么台积电有没有可能恢复对华为的芯片代工呢?多家美国企业都恢复了与华为的合作,台积电没有理由不能与华为合作呀,这是台积电配合华为唱的“双簧”?

笔者认为,台积电方面绝对想要华为的芯片订单。华为目前是全球第二大智能手机厂商,尽管海外销量有所下降,但是国内市场的份额还在不断上升,与华为合作对台积电只会更加有利。台积电现在面临的麻烦是,尽管仍然是全球最大的芯片代工厂,但是高通在此前已经宣布了,5nm芯片的代工订单全部被三星拿走,如果还不能拿下华为的订单,那么台积电的地位将再次受到影响。

最后,不管台积电最后能不能为华为代工芯片,都仍然要看美国脸色。我们要明白另外一件事,从材料到光刻机到EDA软件到芯片代工的整套流程我们都需要自己掌握,只有那样中国企业的命运才能握在自己手里。

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