“经过三年发展，进博会让展品变商品、让展商变投资商”，高通孟樸在第三届进博会现场接受采访时表示，这非常适合用来形容高通与进博会的关系。高通今年是第三次参加进博会，每一年高通所展示的5G技术和产品，都有巨大的进步。很多上一届的展品，在下一届已经变成商用成品。

第一年参展的时候，5G还没进入商用，高通只是展示了一些用于网络运营商网络测试的机型。第二年进博会，高通的中国合作伙伴已经带来了十几款基于高通骁龙旗舰芯片5G手机。而今年，不仅带来更加丰富的5G机型，还将5G拓展到许多应用领域。同时对于5G技术本身，今年也带来了更加前沿的5G毫米波应用和5G载波聚合等技术。这三年，不管是技术还是应用，从高通展示就可以看到5G产业的进步，也可以看到高通的进步。

孟樸还点赞了我国5G发展情况，今年我国将建成70多万个5G基站，5G手机出货量超1亿部，5G终端连接超1.6亿个。他表示，5G商用一年，就取得如此成绩非常的不容易，说明不管是运营商，还是消费者，大家都在极力拥抱5G。

在终端厂商方面中国的进步也是巨大，2018年高通和中国的几家合作伙伴发起“5G领航计划”，开始预先开发5G设备终端，并建立愿景，争取让这些5G终端出现在全球每一个新部署的5G网络首发名单里。目前观察全球运营商的部署情况，中国的5G手机终端已经遍及全球，这个愿景已经达成。对比十年前，中国手机厂商也取得了巨大的进步，2010年全球十大手机厂商只有1家中国企业，2020年全球十大手机厂商，有7家是中国企业。

孟樸同时也表示，虽然现在中国的5G建设速度很快，规模也很大，但仍处于初级阶段。对比五百多万的4G基站数量，以及十多亿（工信部10月数据为12.9亿）4G用户，不管是基础建设还是消费者，都有巨大的成长空间，这个产业里还有很多需要大家一起努力。