“經過三年發展，進博會讓展品變商品、讓展商變投資商”，高通孟樸在第三屆進博會現場接受採訪時表示，這非常適合用來形容高通與進博會的關係。高通今年是第三次參加進博會，每一年高通所展示的5G技術和產品，都有巨大的進步。很多上一屆的展品，在下一屆已經變成商用成品。

第一年參展的時候，5G還沒進入商用，高通只是展示了一些用於網絡運營商網絡測試的機型。第二年進博會，高通的中國合作伙伴已經帶來了十幾款基於高通驍龍旗艦芯片5G手機。而今年，不僅帶來更加豐富的5G機型，還將5G拓展到許多應用領域。同時對於5G技術本身，今年也帶來了更加前沿的5G毫米波應用和5G載波聚合等技術。這三年，不管是技術還是應用，從高通展示就可以看到5G產業的進步，也可以看到高通的進步。

孟樸還點讚了我國5G發展情況，今年我國將建成70多萬個5G基站，5G手機出貨量超1億部，5G終端連接超1.6億個。他表示，5G商用一年，就取得如此成績非常的不容易，說明不管是運營商，還是消費者，大家都在極力擁抱5G。

在終端廠商方面中國的進步也是巨大，2018年高通和中國的幾家合作伙伴發起“5G領航計劃”，開始預先開發5G設備終端，並建立願景，爭取讓這些5G終端出現在全球每一個新部署的5G網絡首發名單裏。目前觀察全球運營商的部署情況，中國的5G手機終端已經遍及全球，這個願景已經達成。對比十年前，中國手機廠商也取得了巨大的進步，2010年全球十大手機廠商只有1家中國企業，2020年全球十大手機廠商，有7家是中國企業。

孟樸同時也表示，雖然現在中國的5G建設速度很快，規模也很大，但仍處於初級階段。對比五百多萬的4G基站數量，以及十多億（工信部10月數據爲12.9億）4G用戶，不管是基礎建設還是消費者，都有巨大的成長空間，這個產業裏還有很多需要大家一起努力。