集微網消息,據digitimes報道,半導體供應鏈表示,除了臺積電、三星電子外,其他晶圓廠商均已上調8英寸代工報價,2021年漲幅至少達20%,急單甚至漲40%。

圖源:digitimes

對於漲價的原因,digitimes指出疫情刺激遠程辦公、教育需求,加上5G的普及,以及近期的中芯國際轉單效應,全球8英寸晶圓代工產能喫緊,預計供不應求的情況將持續至明年下半年。

該報道稱,終端消費電子產品需求逆勢增長,5G手機芯片含量也較上一代大增30%以上,電源管理、MOSFET、屏下指紋識別、ToF、傳感器等芯片用量明顯倍增。

但由於不少芯片僅需成熟製程生產,使得8英寸晶圓代工喫緊,第3季起更已呈現供不應求情況,當時市場紛傳出晶圓代工廠將調升報價。

半導體廠商指出,由於8英寸產能不足,短期亦難擴充,芯片廠商紛加價搶購產能,因而確立了晶圓代工漲價走勢,第4季晶圓代工報價漲幅約10~15%。

(校對/零叄)

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