自9月“芯片禁令”起效後，華爲已經減少了手機零部件的採購量。不過，新的轉機似乎已經出現。國際電子商情從臺媒獲悉，華爲日前已經通知臺系供應鏈廠商，將在本月起恢復鏡頭、IC載板等手機零部件的採購。結合確認獲得出貨許可的供應商增多情況，有業者推測，華爲此舉旨在重啓手機生產活動...

國際電子商情24日從《自由財經》獲悉，華爲上週通知中國臺灣的零部件廠商，將於本月起重新採購鏡頭、IC載板等手機零部件。

衆所周知，由於美國的“芯片禁令”要求供應商須在取得許可後才能繼續與華爲合作，在寬期限結束後，華爲供應鏈廠商紛紛在宣佈停止供貨。

有業者結合高通獲准供貨和供應鏈接到出貨通知推測，華爲有可能在爲重啓4G手機生產做準備。

據瞭解，自美國商務部的“芯片禁令”正式起效後，華爲供應鏈廠商大多下調了業績展望。雖然還有來自其他客戶的採購訂單，但由於華爲訂單缺口較大，且“寬期限”結束前其囤貨力度強勁，相關供應鏈廠商在10月業績營收“速降”明顯，如今華爲重新下單，預計相關鏡頭、IC載板等手機供應鏈廠商將受益，營收增溫有望。

不過，截止發稿，華爲及供應鏈方面未置評，消息尚待進一步覈實，國際電子商情將持續關注。