芯片的好坏该怎么检测?

一、检查供电:直接用万用表测量VCC和GND的电平,是否符合要求。如果VCC偏离5V或3.3V过多,检查7805或其他稳压、滤波电路的输出。

二、检查晶振

1、贴近耳朵轻摇,有声音就一定是坏的(内部的晶体已经碎,还能用的话频率也变了)。

2、用数字电容表(或数字万用表的电容档)测量其电容,一般损坏的晶振容量明显减小。

3、用万用表(R×10k挡)测晶振两端的电阻值,若为无穷大,说明晶振无短路或漏电。再将试电笔插入试电插孔内,用手指捏住晶振的任一引脚,将另一引脚碰触试电笔顶端的金属部分,若试电笔氖泡发红,说明晶振是好的,反之,则说明晶振损坏。

4、测试输出脚电压。一般正常情况下,大约是电源电压的一半,因为输出的是正弦波(峰值接近源电压),用万用表测试时就差不多一半。

三、检查RESET引脚电平逻辑,注意所用机型是高电平复位还是低电平复位的,如果MCU一直处于反复被复位状态,不是有什么东西把复位引脚短路了,就是芯片已经坏了。

四、如果设计时,程序是从扩展的外部ROM开始运行的,还需要检查EA脚。

五、检查MCU是否损坏或flash无法下载,就换块新的芯片试试。

六、如果确定上述几点都没问题,还可以写一段较简短的并口亮灯程序测试下小系统,如果测试程序运行正常,那就基本确定是控制程序的问题了,在keil里反复跟踪调试程序,留意调用子程序后工作寄存器组、累加器、DPTR等是否为预期值。

关于芯片的检测流程就以上几点,望大家可以采纳。

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