文／沈怡然

毛利率普遍低至20%，手機射頻芯片的市場行情正行至2020年以來的新低。

作爲一家中小射頻芯片企業的負責人，劉偉切身感覺到這種行業毛利滑坡的痛處。11月23日，他跟經濟觀察報記者聊了一個極端的例子——目前手機的2G的PA（一種射頻功率放大器，也是芯片的一種，分爲2G、3G等不同頻段，其中2、3、4G技術較爲成熟）價格已經低至0.11美元/片，很多企業僅從每塊芯片中賺取0.02美元；而在四、五年前，一塊該類電子元器件的價格還爲0.4美元左右。

劉偉察覺到，在這個領域，大量的國產創業者冒出頭，爲了爭取有限的客戶，競爭者爭相報出更低的價格，幾番下來，射頻芯片行業的利潤空間不斷被擠壓。

據集邦諮詢分析師王尊民介紹,射頻芯片屬於模擬芯片的一種，本來是一種價值含量很高的電子元器件，一般而言，每一部5G手機需要10-14顆芯片，按照主要的批發價1-5美元來看，該類芯片約佔整體手機成本的1/10-1/15。

“毛利降到這麼低，說明這個領域國產替代已經基本完成了，創業公司沒必要再做了。”一位半導體行業投資人對經濟觀察報表示。而作爲對比的是，在目前仍由國際巨頭主導的中高端射頻領域，毛利率依然維持在50%左右。

上述投資人曾看過很多射頻項目的商業計劃書，這些公司原本起步的戰略是衝擊高端芯片，絕大多數寫着“對標Sky－works、Qorvo、Qualcomm”等國際頭部企業，或“實現5G射頻芯片的國產替代”，但實際上，過了一年後再看，很多公司改變了方向，有的公司轉而研發了2G、3G的成熟芯片，有的公司甚至改爲客戶做軟件。

這一現象不只發生在射頻芯片這類中低端產品上，在兩位半導體一級市場投資人看來，低毛利趨勢已經蔓延至電源管理芯片、藍牙芯片等領域。

這些領域普遍技術門檻較低，產品週期較短，在資本的推動下，大量本土芯片設計創業公司扎堆這些領域，並掀起了價格戰。

“VC一窩蜂投資PA射頻芯片的創業公司,最終PA芯片的毛利率變成20%,原本是一項高科技,做到毛利20%,這是很可悲的事。”華登國際合夥人王林在一次半導體創業投資論壇上表示。

射頻芯片毛利滑坡

射頻芯片的價格是在近4-5年的時間中逐漸下坡，直至目前的低點，其中一些品類的產品毛利率已經低至20%。

在劉偉看來，目前行業面臨着一個共同的困境是產品越來越賣不上價格。即便是行情好的時候，公司每月能銷售千萬套芯片，僅僅實現8萬-10萬美元利潤，也難以覆蓋經營成本。

相比於GPU/CPU等，射頻芯片設計產業資金門檻較低，對於一家初創公司，起步資金只需要千萬級美元，而後者則至少10億美元，恰逢5G技術帶來的機遇和空間以及國產替代的刺激，射頻成爲芯片裏一個投入門檻相對低、產品週期相對短、下游市場又很廣闊的領域。

劉偉的公司成立於2018年，規模不到50人，是一家典型的芯片設計創業公司，其公司的主要產品是射頻芯片的設計，在他的觀察中，最近一年的時間，有大量的同業者進入這一領域。

按照半導體行業協會的數據，2019年在 1780家芯片設計公司中，超過8成的公司人數少於100人。

上述投資人對經濟觀察報表示，很多公司在做射頻的中低端品類,這些品類從設計到製造都不難,但單價低。由於手機市場足夠大,所以即便行業內已存在一些國產大廠，小企業依然能分一杯羹,只是缺少增長空間。相比之下，中高端的射頻就少有國產企業能做。

王尊民表示，從手機廠商角度來看，國產PA製造方面仍落後於國際大廠，所生產的商品也多爲中低端器件，目前中低端手機採用國產PA將略有提升，但更強調產品性能表現高端與旗艦手機依然主要從國際大廠採購。

在一些中高端領域裏國產化率僅有10%左右，在手機射頻前端領域，產能長期被 Sky－works、Qorvo、Qualcomm大廠佔據，它們在供應鏈上有絕對的的主導權，毛利率長期維持在50%以上水平。

資本熱潮

“誇張地說，2020年已經沒有基金不投半導體。”11月25日，雲岫資本管理合夥人兼首席執行官高超對經濟觀察報表示。

高超觀察到，在一級市場長期投半導體項目的機構約有20家，但最近一年，無論產業基金、財務投資機構，還是國資背景機構，都在看半導體，數量至少有上千家。

大量創業公司成立背後的是資本的不斷推動，在“國產替代”的背景下，近年來一級市場的資本對半導體行業的熱情不斷提高。

在中國，半導體一級市場，最早以美元基金爲主，2005-2007年中國的一批半導體企業赴美上市，但受行業、政策影響，整體回報並不理想，而人民幣基金始終處於低谷，即便是2010年“全民PE”的熱潮也未及半導體，直到2014年後，國家集成電路大基金的設立帶動第一波芯片投資的熱潮。至2019年科創板，全面引爆半導體行業的風險投資。

至今科創板已經有數十家半導體公司上市。據統計數據，僅以首次募集資金計算，科創板向22家半導體企業共輸血超700億元。科創板的“財富效應”提醒了一級市場:原來投半導體這麼賺錢。

高超表示，剛開始，這些機構們什麼領域都看，但漸漸發現手機、可穿戴設備、物聯網等領域投入門檻相對低、產品週期相對短、下游市場又很廣闊。所以今年手機射頻、電源管理、TWS耳機相關芯片異常火熱，在5G帶動的一輪新的手機浪潮下，即便已經有了頭部、成熟企業，這些領域的中小企業還是可以分到一杯羹。長期來看，機構們則會關注汽車、數據中心、家庭網絡等領域。

這種熱情在2020年依然持續，今年幾乎每個月都有新的融資消息，全球經濟多變，半導體一級市場溫度不減。上述投資人觀察，在射頻芯片價格下降的同時，今年一級市場上，射頻創投項目的投資價格卻上漲了20%-30%左右。

熱度蔓延產業鏈

資本的湧入帶來的改變不僅僅於價格競爭、估值上漲，其熱度正在整個產業鏈蔓延，並帶來了整體的影響。

上海張江、深圳南山、北京中關村，孕育着數以百計的中小芯片公司，尤其是上海浦東的張江高科技園區。在張江不乏全球和本土的大廠，隨着擴充地段的擴充，更多小公司入駐。很多人未離張江，就完成了一個華麗的轉型，“從西區的打工人，變成東區的創業者”。寫字樓下的咖啡廳滿滿坐着人，戴着工牌的中年男性在談論華爲，還有科創板。

拓馳獵頭CEO楊徽來對記者表示，流動在最近兩年變得頻繁，人才正從海外大廠、本土頭部企業流入創業公司，就射頻領域，本土的紫光展銳、海思、卓勝微人才流動很快，在這裏做到部門經理級別的人，創業是很容易拿到融資的。

楊徽來稱，人才的溢價也進入了一個歷史高點，相比四五年前，芯片設計崗位的年薪漲了30-50%，不管是哪條賽道，工程師們手上都握着8-10個offer，那些選擇小公司的人，相比薪資，更喜歡拿股權，有了科創板，上市週期縮短到甚至兩三年，讓人容易有賭一把的心態。

很多時候，中小公司開出的薪資高過大廠，從崗位來看，越是技術、研發的人才溢價越高。從資歷來看，碩士畢業5-8年的人才是市場上最搶手的，他們有一定經驗、又比較年輕。畢業生的薪資也水漲船高。楊徽來表示，芯片設計崗位，畢業生年薪30-60萬非常普遍。甚至在同一家公司，應屆生可以和早兩年入職者的工資一樣，形成一種薪資倒掛的現象。

爲什麼薪資漲得這麼快？

楊徽來認爲，企業要快速招人，給出更高待遇，尋求能承擔更高強度工作的人才。這無形中縮短了產品的研發週期，也給工程師帶來更好的回報。

從一級市場來的錢一部分流向了人才市場，一大部分則流入了上游芯片代工廠。

對此，一位國內芯片代工企業的人士對記者表示，最近兩年的確多了很多中小企業來下單，而對上游來講，公司更期待這裏能跑出一家頭部企業，給上游提供更穩定的、規模化的訂單。

該人士稱，無論客戶大小，代工廠都要先期付出一定人力、產線，中小公司往往訂單規模很小，對代工廠的收入來說是“杯水車薪”，而缺少大廠的合作，也不利於代工廠自身發展。該人士稱，目前，代工廠也會對這些潛在客戶進行考察，看他們的產品是否能被他們的客戶接受，如果對方只能服務一些中低端的手機廠商，進不了大廠的供應鏈，代工廠也會謹慎合作。

王林認爲，發展半導體，光靠資金是不夠的，中國半導體人才供給是有限的，但另一方面，公司數量又非常多，過多的中小公司正在削弱頭部企業的人才力量，而頭部企業面臨着國際大廠的競爭。

泡沫之後？

11月19日，華登國際合夥人王林在半導體創業與投資論壇上表示，一級市場資本的不理性、不合理的投資正在分散半導體行業的資源，隨着諸多百人規模以下的中小公司湧入該領域，很多VC機構跟進，這導致VC資金和半導體人才被分散化。

根據半導體協會2019年數據，2019年中國芯片設計公司有1780家，88.54%少於100人，僅有1%大於1000人。其中前十大企業銷售總額155.8億元，佔全行業50.5%，第一名海思842.7億元，佔全行業27.3%。

芯片的產業鏈分爲芯片設計、製造、封測，設計是資產最輕、下游最廣闊的一個環節，通常是由工程師按照客戶需求，作出集成電路設計圖，交由代工廠，最終將成套的芯片交付客戶。根據IC?Insights數據，中國大陸設計業的全球比重，從 2010年的 5%到 2019年的15%。

機構的偏好，無形中給企業樹立了導向，從而形成了同質化的競爭。新進入的資本，更偏好快速獲得收入、有銷售的設計企業，抑或是選擇容易被卡脖子的設備、材料企業。而選擇中低端的設備或芯片，國產化相對容易。反觀GPU/CPU這些意義重大、但研發門檻高的領域，則少有人問津。

深圳市達晨財智創業投資管理有限公司投資總監李學來認爲，當前一些中小公司面臨的是一個不太大的成長空間。全球半導體產業已經步入成熟期，市場從競爭到寡頭壟斷，廠商集中度的不斷提升，形成了行業高門檻，讓後來者難以逾越。但在中國，由於和國外技術差距大，中國的芯片產業還在快速增長期，整個市場相對分散，可以說中國半導體產業還存在10-20年黃金發展期。但是隨着國內產業規模壯大，頭部公司陸續上市，頭部效應正在顯現，同時IPO門檻降低，稀缺性下降，一級市場好的投資機會也正在減少。

2019年，許多射頻公司剛剛成立，而本土的頭部企業唯捷創芯（Vacnchip）已經稱被聯發科收購，頭部企業正在和大客戶結合。

王林認爲，目前中國半導體版圖逐漸形成，很多領域已經跑出了一些高價值的頭部企業，例如手機基帶芯片、無線連接、射頻前端、圖像傳感器、電源/模擬等。VC應該尋找正處於相對空白領域的創業者，例如光電/通信芯片、CPU/GPU。

但問題在於，這些領域都像是“難啃的硬骨頭”，需要較高的技術、投資門檻。對此，王林認爲，應該聚集多家資本的力量支持一家公司。他舉例稱，例如一家國產企業要做成GPU，可能需要從10億美金起步，機構只有集中資源扶持一家公司，抱團取暖，只要團隊足夠優秀，長期堅持一定能獲得回報，並實現國產化的目標。

李學來認爲，產業發展的長線邏輯之一是，在科創板和註冊制的助力下，國內半導體產業步入良性發展軌道，從以前一些公司需要政府扶持才能發展，到可以依靠市場力量發展。產業發展、利潤增長、資金投入、薪酬提升、人才迴流。這是一個正向循環。

(應受訪者要求，文中劉偉爲化名)