【高通骁龙 875、775G 跑分曝光：比上一代明显提升，将于 12 月 1 日亮相】
据博主数码闲聊站曝光，即将发布的高通骁龙 875（代号 sm8350）跑分 74 万分左右；骁龙 775G（代号 sm7350）跑分为 53 万分左右，跑分软件估计为AnTuTu。作为对比，参考上一代的骁龙865跑分在60W±，765G跑分32W±。
据悉，高通将于北京时间 12 月 1 日、12 月 2 日 晚上 11 点举办 2020 年度高通骁龙技术峰会，或将发布最新的骁龙处理器。根据此前爆料，骁龙 875将搭载一个超级大核 Cortex-X1，频率 2.84GHz；三个 A78 大核，频率 2.42GHz；以及四个 Cortex-A55 小核，频率 1.8GHz。GPU 将采用 Adreno 660，整个 SoC 将采用三星的 5nm EUV 工艺进行制造。
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据博主数码闲聊站曝光，即将发布的高通骁龙 875（代号 sm8350）跑分 74 万分左右；骁龙 775G（代号 sm7350）跑分为 53 万分左右，跑分软件估计为AnTuTu。作为对比，参考上一代的骁龙865跑分在60W±，765G跑分32W±。
据悉，高通将于北京时间 12 月 1 日、12 月 2 日 晚上 11 点举办 2020 年度高通骁龙技术峰会，或将发布最新的骁龙处理器。根据此前爆料，骁龙 875将搭载一个超级大核 Cortex-X1，频率 2.84GHz；三个 A78 大核，频率 2.42GHz；以及四个 Cortex-A55 小核，频率 1.8GHz。GPU 将采用 Adreno 660，整个 SoC 将采用三星的 5nm EUV 工艺进行制造。